Новые системы Applied Materials для полупроводникового производства помогут перейти к использованию 200-миллиметровых пластин SiC

Компания Applied Materials, специализирующаяся на выпуске оборудования для полупроводникового производства, на этой неделе представила два новых изделия. Это системы, предназначенные для работы с пластинами карбида кремния (SiC), используемого для изготовления силовых полупроводниковых приборов. По словам Applied Materials, новые системы помогут производителям перейти от использования 150-миллиметровых пластин к использованию 200-миллиметровых пластин. Указанный переход примерно вдвое увеличивает выход продукции в расчете на одну пластину, позволяя удовлетворять растущий спрос на силовые компоненты для электромобилей.
В системе химико-механической планаризации (CMP) Mirra Durum объединены операции полировки, контролируемого удаления материала, очистки и сушки пластины. Как утверждается, новая система продемонстрировала 50-кратное снижение шероховатости поверхности готовой пластины по сравнению с механически шлифованными пластинами SiC и трехкратное снижение шероховатости по сравнению с системами пакетной CMP.
Система «горячей» ионной имплантации VIISta 900 3D, рассчитанная на пластины SiC диаметром 150 и 200 мм, позволяет легировать полупроводниковый кристалл с минимальным повреждением кристаллической решетки, что приводит к снижению удельного сопротивления более чем в 40 раз по сравнению с имплантацией при комнатной температуре.
Источник: https://www.ixbt.com/news/2021/09/12/applied-materials-200-sic.html

21-08-2025 11:30 49
Глава OpenAI Сэм Альтман назвал рынок ИИ «пузырём», сравнив его с бумом доткомов
Альтман считает технологии ИИ революционными, но предупреждает: нынешний инвестиционный ажиотаж может закончиться болезненно
21-08-2025 09:45 55
Nvidia создаёт суперчип для Китая, превосходящий все известные модели
Компания разрабатывает мощнейший процессор для задач искусственного интеллекта, превосходящий H20
21-08-2025 09:00 44