Следите за нами в социальных сетях:

Единая отраслевая платформа по электронике, микроэлектронике и новым технологиям
我们在俄罗斯为中国公司做广告
Новости электроники и микроэлектроники
Приглашаем подписаться на наш telegram-канал https://t.me/IndustryHunter, где мы публикуем новости, перепосты важных сообщений от ассоциаций и наших информационных партнеров, анонсы ближайших событий и многое другое

Samsung и AMD заключили очень крупный для обеих компаний контракт. Samsung будет поставлять AMD новейшую 12-слойную память HBM3e

| 696

Компания Samsung заключила соглашение с AMD на сумму в 3 млрд долларов. В рамках этого соглашения Samsung поставит AMD новейшую память HBM3e. 

Речь о новейшей разработке Samsung в виде 12-слойных стеков HBM3e, массовое производство которых начнётся позже в этом году. Благодаря увеличению количества слоёв на 50% относительно текущих предложений такая память предлагает на те же 50% большую пропускную способность и больший объём на стек. 

Важно сказать, что для AMD такой контракт весьма и весьма значителен, так как память HBM используется компанией только в ускорителях для ИИ, которые на фоне Nvidia занимают очень небольшую долю рынка. Но и для Samsung это важный контракт, так как, хотя компания и является лидером по производство памяти DRAM и NAND, на рынке памяти HBM она далеко не на первых позициях. 

 

 

Источник: https://www.ixbt.com/news/2024/04/25/samsung-amd-samsung-amd-12-hbm3e.html

 

Подписаться на рассылку

Вернуться к ленте новостей