Семинары

Приглашаем подписаться на наш telegram-канал https://t.me/IndustryHunter, где мы публикуем новости, перепосты важных сообщений от ассоциаций и наших информационных партнеров, анонсы ближайших событий и многое другое

Конференция «Системы-в-корпусе: проектирование и производство»

1759

г. Москва, бизнес-отель «Бородино», ул. Русаковская, дом 13, строение 5, 3 этаж, зал "Багратион"
Переносится. Дата будет объявлена позднее

Приглашаем Вас и Ваших коллег принять участие в конференции «Системы-в-корпусе: проектирование и производство».

Участники конференции: разработчики микросхем, систем-на-кристалле, разработчики электронного оборудования, технологи и директора производств, поставщики технологического оборудования, САПР, производственных услуг.

Прорыв в технологиях «Систем-в-корпусе» захватывает Россию. В прошлом году мы обсуждали возможности и представляли первые проекты. В этом году приглашаем оценить прогресс российских разработчиков систем-в-корпусе, и уровень доступности этих технологий в производстве и внедрении.

Место проведения: г. Москва, бизнес-отель «Бородино», ул. Русаковская, дом 13, строение 5, 3 этаж, зал "Багратион".

Схема проезда

ПРЕДВАРИТЕЛЬНЫЙ СПИСОК ДОКЛАДОВ КОНФЕРЕНЦИИ:

Перспективы использования технологии SiP в России.
Сергей Беляков, руководитель отдела маркетинга и продвижения, GS Nanotech
Конструктивно-технологические принципы создания SiP (многокристальные сборки, MEMS, датчики) нового поколения на основе трехмерных (3D) технологий низкотемпературной керамики (LTCC).
Владимир Косевской, директор производства, АО "НПЦ СпецЭлектронСистемы"
Использование технологии SiP при создании устройств гальванической развязки.
Владимир Бутузов, к.т.н., ведущий разработчик ИС и СнК, ООО "ОКБ Пятое Поколение"
Нестандартные виды изделий на основе SiP: биосенсорика, микрофлюидика, лаборатория на чипе.
Андрей Вагин, заместитель директора по развитию, АО "НПЦ СпецЭлектронСистемы"
Практические кейсы разработки SiP. Опыт GS Nanotech.
Михаил Чувствин, начальник опытно-конструкторского отдела, GS Nanotech
Тестер за 2 миллиона долларов или внутрисистемное тестирование? Тест СвК – что выбрать?
Игорь Смирнов, коммерческий директор, ООО "Остек-Электро"
Технологии внутреннего и flip-chip монтажа бескорпусных микросхем для создания высокоинтегрированных микросборок.
Денис Вертянов, руководитель Учебно-научного центра Института НМСТ, МИЭТ
Технология SiP как шаг в сторону миниатюризации и снижения стоимости конечного устройства.
Максим Савицкий, ведущий инженер-конструктор многокристальных модулей, GS Nanotech
Технологический процесс производства SiP. Ключевые операции и их особенности.
Константин Белов, главный технолог, GS Nanotech
Организация поставок и управления запасами полупроводниковых кристаллов для SiP.
Николай Данилин, главный научный сотрудник, АО "Российские космические системы"
Тестирование SiP при производстве
Алексей Болебрух, ведущий инженер-тестировщик, GS Nanotech
Гибридная технология производства многокристальных микросхем типа "корпус на корпусе" (PoP), сочетающих технологии монтажа Wire Bond и Flip-Chip.
Павел Луньков, директор Центра проектирования гибридных многокристальных модулей, ПетрГУ
Особенности разработки SiP с использованием IP-ядер зарубежных партнеров. Достоинства и недостатки разработки систем в кооперации с зарубежным партнером.
Эдуард Бабушкин, инженер по развитию бизнеса, ООО «Сканти»
САПР Cadence SiP / Package Designer - передовые возможности разработки систем в корпусе.
Антон Супонин, генеральный директор ООО "ПСБ Софт"