База знаний
Здесь мы собираем самые интересные статьи, интервью, репортажи и многое другое. Зарегистрируйте личный кабинет и вам будет открыт полный доступ
Производство электроники
25-12-2023 3 | 627
«Измерения импеданса печатных плат с помощью рефлектометра»
В статье даны объяснения базовых принципов рефлектометрического метода
28-09-2023 2 | 1170
«Актуальные вопросы применения технологий миллиметровых волн»
Статья посвящена вопросу развития современной электроники, особенно в сфере ВЧ-/СВЧ-технологий
09-08-2022 3 | 730
Мокрое травление печатных плат с использованием кислотного и щелочного методов. Статья экспертов А-КОНТРАКТ
В статье подробно рассматривается метод мокрого травления для производства печатных плат. Публикация будет интересна инженерам-разработчикам
25-07-2022 3 | 646
«Измерение линейности GAN-усилителей: выбираем наилучший метод». Статья экспертов А-КОНТРАКТ
В статье описаны параметры и особенности GaN-усилителей и методы измерения линейности усилителей. Профессионально поданный материал и точное изложение сути проблемы представляет немалый интерес для специалистов
07-07-2022 3 | 611
«Проектирование устройств защиты приёмника: как повысить эффективность и избежать ошибок». Статья экспертов А-КОНТРАКТ
Статья даёт представление о технологиях защиты приемника. Автор рассматривает различные виды защит, их сильные и слабые стороны, а также способы оптимального использования
Производство печатных плат
29-04-2024 2 | 58
Как снизить эффект дребезга земли в сборках печатных плат
В статье рассматриваются причины возникновения дребезга земли и методы, которые позволяют предотвратить его появление
23-03-2022 4 | 813
Статья А-КОНТРАКТ «Материалы для высокочастотных/высокоскоростных печатных плат»
В статье даны описания понятий «диэлектрическая проницаемость» и «диэлектрические потери», а также приведён анализ факторов, влияющих на их изменения
08-04-2019 22 | 4055
Вопросы контроля импеданса при изготовлении печатных плат
Требования о контроле импеданса часто сопровождают изготовление сложных многослойных печатных плат. Понимание особенностей обеспечения этих требований помогает не только сократить срок запуска плат в производство, но также способствует получению лучшего результата
15-07-2018 7 | 6043
Проектирование печатных плат. Нефункциональные контактные площадки
Решение о допустимости наличия НКП в проекте многослойных печатных плат проще принять на этапе технологической подготовки производства, когда инженер-технолог занимается преобразованием абстрактного проекта в исполняющие файлы для управления технологическим оборудованием
Контроль, испытания, исследования
14-02-2022 3 | 1118
Способы подавления электромагнитных помех импульсного DC / DC-преобразователя
Разработчикам устройств доступен ряд методов, в том числе оптимизация топологии печатной платы и правильное размещение элементов схемы, позволяющих снизить уровень излучаемых помех без использования экранирования. В статье на примере микросхемы трансивера CA-IS3092W от компании Shanghai Chipanalog Microelectronics рассмотрены способы подавления таких помех
14-12-2018 7 | 3583
Вибростенды для транспортных испытаний
Управление несколькими вибростендами при использовании методов MIMO для проведения транспортных испытаний объектов большого размера
13-12-2018 13 | 2814
Подключение к мощности. Особенности параллельного подключения источников питания
Параллельное подключение источников питания связано с определенными проблемами, поскольку между источниками всегда будет наблюдаться дисбаланс напряжений
12-12-2018 4 | 2862
А теперь для протокола
LoRaWAN является быстроразвивающейся и относительно новой беспроводной технологией, предлагаемой союзом LoRa Alliance для беспроводных сетей связи дальнего радиуса действия
20-09-2018 2 | 3270
Опытное производство: хороший или плохой опыт?
Большинство разрабатываемых приборов и модулей проходят стадию опытного производства, когда происходит пробный запуск продукции. Цель этого этапа – отладить технологию сборки
Микроэлектроника
25-02-2021 8 | 3183
Китай: верхом на кремниевом быке?
Недавно возникший дефицит микросхем может существенно сказаться на производстве электроники, посмотрим какова ситуация с производством в Китае
17-07-2019 10 | 7738
Классификация основных технологий «флип-чип» для использования в современных системах в корпусе
Использование структур типа «флип-чип» представляется одним из наиболее перспективных направлений для отечественных предприятий, производящих или планирующих производить системы в корпусе
07-06-2019 15 | 3844
Полезные таблицы по организации чистых помещений
В публикации приведены таблицы по классификации чистых помещений, расчету воздухообмена и регламенту смены одежды в чистых помещениях
27-12-2018 7 | 4915
Думы о шуме
Оптимизация измерений коэффициента шума на пластине в диапазоне частот до 67 ГГц
20-12-2018 7 | 4043
Материалы для заполнения зазора между подложкой и кристаллом. Часть 1. Андерфиллы капиллярного растекания
Почему нужно использовать специальные полимеры для заливки пространства между подложкой и смонтированным на ней перевёрнутом кристаллом
Производство кабелей, жгутов, моточных изделий
09-03-2018 13 | 7235
Просто о сложном. Простые решения по намотке сложных изделий
Используя современные технологические решения, производство неизбежно переходит на новый качественный уровень. Казавшиеся недостижимыми ранее параметры изделий с новыми технологиями становятся нормой
14-12-2017 25 | 24849
Производство кабельных сборок и жгутов
Современные технологии приходят на смену ручному труду
20-08-2017 8 | 4160
Требуйте заливки. Герметизация — современная защита жгутовых сборок
В настоящее время для повышения живучести кабельной сборки в условиях агрессивной среды широко используется технология герметизации соединителей методом заливки с применением различных смол и компаундов
20-03-2017 5 | 5011
Объять необъятное. Экранирование жгутов — решение сложных задач
Экранирование является важнейшим этапом технологического цикла производства кабельных сборок и жгутов
20-03-2017 4 | 3743
АСУП на «Орбите». Контроль процесса производства кабельных сборок с помощью автоматизированный системы
Когда высокотехнологичные производственные площадки мирового рынка диктуют свои правила игры, предприятия РФ особенно нуждаются в повышении своих показателей
Управление производством
Проектирование и строительство производств
18-05-2020 7 | 4557
Вибрация – невидимый враг производства
В электронной и микроэлектронной промышленности вибрация является одним из зол, от которого надо избавляться, и лучше всего это делать на стадии проектирования