Следите за нами в социальных сетях:

Единая отраслевая платформа по электронике, микроэлектронике и новым технологиям
我们在俄罗斯为中国公司做广告

ООО "ТТМ"

Просмотров: 3169

Отечественная высокотехнологичная компания, предоставляющая услуги для предприятий полупроводниковой промышленности, исследовательских институтов и лабораторий микроэлектроники

Контакты

117452, г. Москва, Черноморский бульвар, д. 17, корпус 1, эт. 5, пом. III
+7 (495) 150-9546
info@ttmicro.ru
Контакты по направлениям
закрыть
Васильев Александр Викторович
Генеральный директор Микроэлектроника Консультации по производству Оборудование и оснащение производств Технологические материалы

Наши возможности

Выберите интересующие услуги, чтобы ознакомиться с возможностями компании

ООО «ТТМ» прорабатывает и внедряет технологические решения в следующих областях:

 

Полупроводниковые кристальные технологии

Эффективная КМОП-технология

Производство микросхем по оптимизированной технологии КМОП с проектными нормами 0,18; 0,25-0,35 мкм для изделий повышенной надежности

 

A₃B₅ (III-V)

Технологии производства СВЧ-транзисторов и микросхем приборного качества на A₃B₅ - материалах, таких как арсенид и нитрид галлия (GaAs, GaN) и др.

 

Силовая микроэлектроника

Эффективные технологии кристального производства силовых элементов, и микросхем 400В, 600В и выше на базе кремния, карбида кремния и нитрида галлия (Si, SiC, GaN)

 

МЭМС и НЭМС

Технологии производства микро- и наноэлектромеханических систем, включая сварку, пайку и склеивание пластин

 

3D-интеграция и TSV

Технологии формирования монолитных 3D и 2,5D-структур из полупроводниковых пластин и кристаллов, произведенных по различным технологиям, (например, МЭМС-акселерометры и ISIC) с применением TSV

 

Производство ПАВ-фильтров

Технологии производства и корпусирования на пластине SAW/BAW ВЧ-фильтров (и изделий на их основе) на базе кварца, ниобата или танталата лития (LiNbO₃, LiTaO₃)

 

Технологии микросборочного производства

Корпусирование на пластине (Fan Out / Fan In WLP, CSP)

Технология формирования корпуса на пластине с применением временного монтажа и демонтажа пластин и формированием RDL-слоя до или после заливки компаундом (Fan In / Fan Out WLP)

 

Корпусирование в пластиковые корпуса

Корпусирование микросхем, элементов и микросборок в пластик по технологии многоплунжерного литья под давлением, с взаимоувязанной отработкой режимов литья и разварки выводов

 

Корпусирование в металлокерамические корпуса классa Space

Технология корпусирования в металлокерамические корпуса, включая вакуумную пайку на эвтектику и герметизацию в вакууме или инертной среде

 

Гибридные многокристальные СВЧ-микросборки

Микросборочные технологии корпусирования многокристальных СВЧ-модулей, включающих  бескорпусные, поверхностно монтируемые элементы и тонкопленочные элементы на ситалле и поликоре

 

Сборка силовых гибридных модулей

Технологии силовых гибридных модулей, включая вакуумную пайку кристаллов и синтеринг, разварку толстой проволокой и лентой, герметизацию в пластик (overmold) или заливкой силиконовым компаундом

 

Радиочастотные метки (RFID) и смарт-карты

Технологии производства радиочастотных меток (РЧИД/RFID) и смарт-карт, включая установку чипов, герметизацию и персонализацию

 

Специальные микроэлектронные технологии

Сборка микроболометрических матриц

Сборка микроболометров в герметичные корпуса или на пластине с одновременной пайкой кристалла и корпуса и последующей активацией гетера

 

Производство светодиодов

Производство мощных светодиодов, для бытового и промышленного освещения  ("синий как белый"), включая технологии эпитаксиального роста, формирования кристаллов и микросборки светодиодов

 

OLED и LCD

Технологии производства органических (OLED) и LCD-дисплеев, TFT-матриц и других изделий на основе таких решений, включая OLED-светильники

 


ООО «ТТМ» прорабатывает и внедряет технологические решения в следующих областях:

 

Полупроводниковые кристальные технологии

Эффективная КМОП-технология

Производство микросхем по оптимизированной технологии КМОП с проектными нормами 0,18; 0,25-0,35 мкм для изделий повышенной надежности

 

A₃B₅ (III-V)

Технологии производства СВЧ-транзисторов и микросхем приборного качества на A₃B₅ - материалах, таких как арсенид и нитрид галлия (GaAs, GaN) и др.

 

Силовая микроэлектроника

Эффективные технологии кристального производства силовых элементов, и микросхем 400В, 600В и выше на базе кремния, карбида кремния и нитрида галлия (Si, SiC, GaN)

 

МЭМС и НЭМС

Технологии производства микро- и наноэлектромеханических систем, включая сварку, пайку и склеивание пластин

 

3D-интеграция и TSV

Технологии формирования монолитных 3D и 2,5D-структур из полупроводниковых пластин и кристаллов, произведенных по различным технологиям, (например, МЭМС-акселерометры и ISIC) с применением TSV

 

Производство ПАВ-фильтров

Технологии производства и корпусирования на пластине SAW/BAW ВЧ-фильтров (и изделий на их основе) на базе кварца, ниобата или танталата лития (LiNbO₃, LiTaO₃)

 

Технологии микросборочного производства

Корпусирование на пластине (Fan Out / Fan In WLP, CSP)

Технология формирования корпуса на пластине с применением временного монтажа и демонтажа пластин и формированием RDL-слоя до или после заливки компаундом (Fan In / Fan Out WLP)

 

Корпусирование в пластиковые корпуса

Корпусирование микросхем, элементов и микросборок в пластик по технологии многоплунжерного литья под давлением, с взаимоувязанной отработкой режимов литья и разварки выводов

 

Корпусирование в металлокерамические корпуса классa Space

Технология корпусирования в металлокерамические корпуса, включая вакуумную пайку на эвтектику и герметизацию в вакууме или инертной среде

 

Гибридные многокристальные СВЧ-микросборки

Микросборочные технологии корпусирования многокристальных СВЧ-модулей, включающих  бескорпусные, поверхностно монтируемые элементы и тонкопленочные элементы на ситалле и поликоре

 

Сборка силовых гибридных модулей

Технологии силовых гибридных модулей, включая вакуумную пайку кристаллов и синтеринг, разварку толстой проволокой и лентой, герметизацию в пластик (overmold) или заливкой силиконовым компаундом

 

Радиочастотные метки (RFID) и смарт-карты

Технологии производства радиочастотных меток (РЧИД/RFID) и смарт-карт, включая установку чипов, герметизацию и персонализацию

 

Специальные микроэлектронные технологии

Сборка микроболометрических матриц

Сборка микроболометров в герметичные корпуса или на пластине с одновременной пайкой кристалла и корпуса и последующей активацией гетера

 

Производство светодиодов

Производство мощных светодиодов, для бытового и промышленного освещения  ("синий как белый"), включая технологии эпитаксиального роста, формирования кристаллов и микросборки светодиодов

 

OLED и LCD

Технологии производства органических (OLED) и LCD-дисплеев, TFT-матриц и других изделий на основе таких решений, включая OLED-светильники

 


ООО «ТТМ» прорабатывает и внедряет технологические решения в следующих областях:

 

Полупроводниковые кристальные технологии

Эффективная КМОП-технология

Производство микросхем по оптимизированной технологии КМОП с проектными нормами 0,18; 0,25-0,35 мкм для изделий повышенной надежности

 

A₃B₅ (III-V)

Технологии производства СВЧ-транзисторов и микросхем приборного качества на A₃B₅ - материалах, таких как арсенид и нитрид галлия (GaAs, GaN) и др.

 

Силовая микроэлектроника

Эффективные технологии кристального производства силовых элементов, и микросхем 400В, 600В и выше на базе кремния, карбида кремния и нитрида галлия (Si, SiC, GaN)

 

МЭМС и НЭМС

Технологии производства микро- и наноэлектромеханических систем, включая сварку, пайку и склеивание пластин

 

3D-интеграция и TSV

Технологии формирования монолитных 3D и 2,5D-структур из полупроводниковых пластин и кристаллов, произведенных по различным технологиям, (например, МЭМС-акселерометры и ISIC) с применением TSV

 

Производство ПАВ-фильтров

Технологии производства и корпусирования на пластине SAW/BAW ВЧ-фильтров (и изделий на их основе) на базе кварца, ниобата или танталата лития (LiNbO₃, LiTaO₃)

 

Технологии микросборочного производства

Корпусирование на пластине (Fan Out / Fan In WLP, CSP)

Технология формирования корпуса на пластине с применением временного монтажа и демонтажа пластин и формированием RDL-слоя до или после заливки компаундом (Fan In / Fan Out WLP)

 

Корпусирование в пластиковые корпуса

Корпусирование микросхем, элементов и микросборок в пластик по технологии многоплунжерного литья под давлением, с взаимоувязанной отработкой режимов литья и разварки выводов

 

Корпусирование в металлокерамические корпуса классa Space

Технология корпусирования в металлокерамические корпуса, включая вакуумную пайку на эвтектику и герметизацию в вакууме или инертной среде

 

Гибридные многокристальные СВЧ-микросборки

Микросборочные технологии корпусирования многокристальных СВЧ-модулей, включающих  бескорпусные, поверхностно монтируемые элементы и тонкопленочные элементы на ситалле и поликоре

 

Сборка силовых гибридных модулей

Технологии силовых гибридных модулей, включая вакуумную пайку кристаллов и синтеринг, разварку толстой проволокой и лентой, герметизацию в пластик (overmold) или заливкой силиконовым компаундом

 

Радиочастотные метки (RFID) и смарт-карты

Технологии производства радиочастотных меток (РЧИД/RFID) и смарт-карт, включая установку чипов, герметизацию и персонализацию

 

Специальные микроэлектронные технологии

Сборка микроболометрических матриц

Сборка микроболометров в герметичные корпуса или на пластине с одновременной пайкой кристалла и корпуса и последующей активацией гетера

 

Производство светодиодов

Производство мощных светодиодов, для бытового и промышленного освещения  ("синий как белый"), включая технологии эпитаксиального роста, формирования кристаллов и микросборки светодиодов

 

OLED и LCD

Технологии производства органических (OLED) и LCD-дисплеев, TFT-матриц и других изделий на основе таких решений, включая OLED-светильники

 


Почему нас выбирают

Опытные специалисты с подтвержденной квалификацией, из разных стран мира. Гибкая команда под проект

Высокое качество работы: уделяем первостепенное внимание качеству нашей работы, поэтому клиенты нам доверяют

Честные цены: работаем на принципах долгосрочного партнерства. Ответственное сотрудничество на годы вперед

О компании

Передовая высокотехнологичная компания, работающая на рынке российской микроэлектроники.

К Вашим услугам команда специалистов-технологов с многолетним опытом создания микроэлектронных производств в России, Европе и Юго-Восточной Азии.

Мы предоставляем своим клиентам компетентную поддержку на всех стадиях проектов по созданию, модернизации и переоснащению микроэлектронных предприятий.