ООО "ТТМ"
Отечественная высокотехнологичная компания, предоставляющая услуги для предприятий полупроводниковой промышленности, исследовательских институтов и лабораторий микроэлектроники
Контакты
Наши возможности
Выберите интересующие услуги, чтобы ознакомиться с возможностями компании
ООО «ТТМ» прорабатывает и внедряет технологические решения в следующих областях:
Полупроводниковые кристальные технологии
Эффективная КМОП-технология
Производство микросхем по оптимизированной технологии КМОП с проектными нормами 0,18; 0,25-0,35 мкм для изделий повышенной надежности
A₃B₅ (III-V)
Технологии производства СВЧ-транзисторов и микросхем приборного качества на A₃B₅ - материалах, таких как арсенид и нитрид галлия (GaAs, GaN) и др.
Силовая микроэлектроника
Эффективные технологии кристального производства силовых элементов, и микросхем 400В, 600В и выше на базе кремния, карбида кремния и нитрида галлия (Si, SiC, GaN)
МЭМС и НЭМС
Технологии производства микро- и наноэлектромеханических систем, включая сварку, пайку и склеивание пластин
3D-интеграция и TSV
Технологии формирования монолитных 3D и 2,5D-структур из полупроводниковых пластин и кристаллов, произведенных по различным технологиям, (например, МЭМС-акселерометры и ISIC) с применением TSV
Производство ПАВ-фильтров
Технологии производства и корпусирования на пластине SAW/BAW ВЧ-фильтров (и изделий на их основе) на базе кварца, ниобата или танталата лития (LiNbO₃, LiTaO₃)
Технологии микросборочного производства
Корпусирование на пластине (Fan Out / Fan In WLP, CSP)
Технология формирования корпуса на пластине с применением временного монтажа и демонтажа пластин и формированием RDL-слоя до или после заливки компаундом (Fan In / Fan Out WLP)
Корпусирование в пластиковые корпуса
Корпусирование микросхем, элементов и микросборок в пластик по технологии многоплунжерного литья под давлением, с взаимоувязанной отработкой режимов литья и разварки выводов
Корпусирование в металлокерамические корпуса классa Space
Технология корпусирования в металлокерамические корпуса, включая вакуумную пайку на эвтектику и герметизацию в вакууме или инертной среде
Гибридные многокристальные СВЧ-микросборки
Микросборочные технологии корпусирования многокристальных СВЧ-модулей, включающих бескорпусные, поверхностно монтируемые элементы и тонкопленочные элементы на ситалле и поликоре
Сборка силовых гибридных модулей
Технологии силовых гибридных модулей, включая вакуумную пайку кристаллов и синтеринг, разварку толстой проволокой и лентой, герметизацию в пластик (overmold) или заливкой силиконовым компаундом
Радиочастотные метки (RFID) и смарт-карты
Технологии производства радиочастотных меток (РЧИД/RFID) и смарт-карт, включая установку чипов, герметизацию и персонализацию
Специальные микроэлектронные технологии
Сборка микроболометрических матриц
Сборка микроболометров в герметичные корпуса или на пластине с одновременной пайкой кристалла и корпуса и последующей активацией гетера
Производство светодиодов
Производство мощных светодиодов, для бытового и промышленного освещения ("синий как белый"), включая технологии эпитаксиального роста, формирования кристаллов и микросборки светодиодов
OLED и LCD
Технологии производства органических (OLED) и LCD-дисплеев, TFT-матриц и других изделий на основе таких решений, включая OLED-светильники
ООО «ТТМ» прорабатывает и внедряет технологические решения в следующих областях:
Полупроводниковые кристальные технологии
Эффективная КМОП-технология
Производство микросхем по оптимизированной технологии КМОП с проектными нормами 0,18; 0,25-0,35 мкм для изделий повышенной надежности
A₃B₅ (III-V)
Технологии производства СВЧ-транзисторов и микросхем приборного качества на A₃B₅ - материалах, таких как арсенид и нитрид галлия (GaAs, GaN) и др.
Силовая микроэлектроника
Эффективные технологии кристального производства силовых элементов, и микросхем 400В, 600В и выше на базе кремния, карбида кремния и нитрида галлия (Si, SiC, GaN)
МЭМС и НЭМС
Технологии производства микро- и наноэлектромеханических систем, включая сварку, пайку и склеивание пластин
3D-интеграция и TSV
Технологии формирования монолитных 3D и 2,5D-структур из полупроводниковых пластин и кристаллов, произведенных по различным технологиям, (например, МЭМС-акселерометры и ISIC) с применением TSV
Производство ПАВ-фильтров
Технологии производства и корпусирования на пластине SAW/BAW ВЧ-фильтров (и изделий на их основе) на базе кварца, ниобата или танталата лития (LiNbO₃, LiTaO₃)
Технологии микросборочного производства
Корпусирование на пластине (Fan Out / Fan In WLP, CSP)
Технология формирования корпуса на пластине с применением временного монтажа и демонтажа пластин и формированием RDL-слоя до или после заливки компаундом (Fan In / Fan Out WLP)
Корпусирование в пластиковые корпуса
Корпусирование микросхем, элементов и микросборок в пластик по технологии многоплунжерного литья под давлением, с взаимоувязанной отработкой режимов литья и разварки выводов
Корпусирование в металлокерамические корпуса классa Space
Технология корпусирования в металлокерамические корпуса, включая вакуумную пайку на эвтектику и герметизацию в вакууме или инертной среде
Гибридные многокристальные СВЧ-микросборки
Микросборочные технологии корпусирования многокристальных СВЧ-модулей, включающих бескорпусные, поверхностно монтируемые элементы и тонкопленочные элементы на ситалле и поликоре
Сборка силовых гибридных модулей
Технологии силовых гибридных модулей, включая вакуумную пайку кристаллов и синтеринг, разварку толстой проволокой и лентой, герметизацию в пластик (overmold) или заливкой силиконовым компаундом
Радиочастотные метки (RFID) и смарт-карты
Технологии производства радиочастотных меток (РЧИД/RFID) и смарт-карт, включая установку чипов, герметизацию и персонализацию
Специальные микроэлектронные технологии
Сборка микроболометрических матриц
Сборка микроболометров в герметичные корпуса или на пластине с одновременной пайкой кристалла и корпуса и последующей активацией гетера
Производство светодиодов
Производство мощных светодиодов, для бытового и промышленного освещения ("синий как белый"), включая технологии эпитаксиального роста, формирования кристаллов и микросборки светодиодов
OLED и LCD
Технологии производства органических (OLED) и LCD-дисплеев, TFT-матриц и других изделий на основе таких решений, включая OLED-светильники
ООО «ТТМ» прорабатывает и внедряет технологические решения в следующих областях:
Полупроводниковые кристальные технологии
Эффективная КМОП-технология
Производство микросхем по оптимизированной технологии КМОП с проектными нормами 0,18; 0,25-0,35 мкм для изделий повышенной надежности
A₃B₅ (III-V)
Технологии производства СВЧ-транзисторов и микросхем приборного качества на A₃B₅ - материалах, таких как арсенид и нитрид галлия (GaAs, GaN) и др.
Силовая микроэлектроника
Эффективные технологии кристального производства силовых элементов, и микросхем 400В, 600В и выше на базе кремния, карбида кремния и нитрида галлия (Si, SiC, GaN)
МЭМС и НЭМС
Технологии производства микро- и наноэлектромеханических систем, включая сварку, пайку и склеивание пластин
3D-интеграция и TSV
Технологии формирования монолитных 3D и 2,5D-структур из полупроводниковых пластин и кристаллов, произведенных по различным технологиям, (например, МЭМС-акселерометры и ISIC) с применением TSV
Производство ПАВ-фильтров
Технологии производства и корпусирования на пластине SAW/BAW ВЧ-фильтров (и изделий на их основе) на базе кварца, ниобата или танталата лития (LiNbO₃, LiTaO₃)
Технологии микросборочного производства
Корпусирование на пластине (Fan Out / Fan In WLP, CSP)
Технология формирования корпуса на пластине с применением временного монтажа и демонтажа пластин и формированием RDL-слоя до или после заливки компаундом (Fan In / Fan Out WLP)
Корпусирование в пластиковые корпуса
Корпусирование микросхем, элементов и микросборок в пластик по технологии многоплунжерного литья под давлением, с взаимоувязанной отработкой режимов литья и разварки выводов
Корпусирование в металлокерамические корпуса классa Space
Технология корпусирования в металлокерамические корпуса, включая вакуумную пайку на эвтектику и герметизацию в вакууме или инертной среде
Гибридные многокристальные СВЧ-микросборки
Микросборочные технологии корпусирования многокристальных СВЧ-модулей, включающих бескорпусные, поверхностно монтируемые элементы и тонкопленочные элементы на ситалле и поликоре
Сборка силовых гибридных модулей
Технологии силовых гибридных модулей, включая вакуумную пайку кристаллов и синтеринг, разварку толстой проволокой и лентой, герметизацию в пластик (overmold) или заливкой силиконовым компаундом
Радиочастотные метки (RFID) и смарт-карты
Технологии производства радиочастотных меток (РЧИД/RFID) и смарт-карт, включая установку чипов, герметизацию и персонализацию
Специальные микроэлектронные технологии
Сборка микроболометрических матриц
Сборка микроболометров в герметичные корпуса или на пластине с одновременной пайкой кристалла и корпуса и последующей активацией гетера
Производство светодиодов
Производство мощных светодиодов, для бытового и промышленного освещения ("синий как белый"), включая технологии эпитаксиального роста, формирования кристаллов и микросборки светодиодов
OLED и LCD
Технологии производства органических (OLED) и LCD-дисплеев, TFT-матриц и других изделий на основе таких решений, включая OLED-светильники
Почему нас выбирают
Опытные специалисты с подтвержденной квалификацией, из разных стран мира. Гибкая команда под проект
Высокое качество работы: уделяем первостепенное внимание качеству нашей работы, поэтому клиенты нам доверяют
Честные цены: работаем на принципах долгосрочного партнерства. Ответственное сотрудничество на годы вперед
О компании
Передовая высокотехнологичная компания, работающая на рынке российской микроэлектроники.
К Вашим услугам команда специалистов-технологов с многолетним опытом создания микроэлектронных производств в России, Европе и Юго-Восточной Азии.
Мы предоставляем своим клиентам компетентную поддержку на всех стадиях проектов по созданию, модернизации и переоснащению микроэлектронных предприятий.
Industry Hunter
только что
