Новости электроники и микроэлектроники

Приглашаем подписаться на наш telegram-канал https://t.me/IndustryHunter, где мы публикуем новости, перепосты важных сообщений от ассоциаций и наших информационных партнеров, анонсы ближайших событий и многое другое

Более тонкий техпроцесс сделал свое дело: AMD уменьшила площадь чиплета CCD Ryzen 9000, но при этом увеличила плотность транзисторов на 27%

18 июля 2024 г., 12:15 | 557

AMD сообщила, что площадь чиплета CCD в Ryzen 9000 (кодовое имя — Eldora), содержащего до 8 ядер Zen5, составляет 70,6 мм² — чуть меньше, чем площадь чиплета CCD в Ryzen 7000 (71 мм²). Но при этом переход на более тонкий техпроцесс TSMC 4nm FinFET вместо TSMC 5nm FinFET позволил значительно увеличить плотность транзисторов — до 8,315 миллиарда или на 26,8% относительно CCD Ryzen 7000.

AMD также подтвердила, что площадь кристалла Strix Point в Ryzen AI 300 составляет 232,5 мм², что на 30,6% больше, чем у его предшественника (Ryzen 7040). И хотя данных о количестве транзисторов нет, нужно отметить, что Strix Point получит увеличенный кэш L2 и L3 и более мощный iGPU с 16 вычислительными блоками против 12 у предшественника.

Источник: https://www.ixbt.com/news/2024/07/17/amd-ccd-ryzen-9000-27.html

Подписаться на рассылку

Вернуться к ленте новостей

События