Как А-КОНТРАКТ повышает надёжность электронных сборок: применение технологии чип-бондинга на производстве
Erid:2VtzqumKigr
Чип-бондинг — это процедура фиксации электронных компонентов на плате при помощи специального клея (адгезива). Её выполнение в процессе SMT-монтажа позволяет значительно повысить надёжность и срок службы электронной сборки.
Компания А-КОНТРАКТ применяет технологию чип-бондинга для создания высоконадёжных электронных блоков. Использование сертифицированных адгезивов и точных автоматизированных систем диспенсинга обеспечивает контролируемый и воспроизводимый процесс, соответствующий отраслевым стандартам.
Проекты, для которых А-КОНТРАКТ рекомендует чип-бондинг:
ü Устройства с повышенными требованиями к надёжности
Электронный блок, изготовленный с применением чип-бондинга, имеет более длительный срок службы в условиях сильной вибрации и ударной нагрузки.
ü Высокотехнологичные сборки
Адгезив гарантирует, что дорогостоящие компоненты не отсоединятся на этапе монтажа и в процессе эксплуатации изделия.
ü Платы с двухсторонним монтажом
Технология позволяет выполнять монтаж на обе стороны платы без опасений за целостность компонентов на нижней стороне.
ü Фиксация тяжёлых компонентов
Клей надёжно удерживает тяжёлые компоненты (например, BGA микросхемы, дроссели, крупные конденсаторы и разъёмы) во время пайки и обеспечивает им дополнительную устойчивость при дальнейшей эксплуатации печатной платы.
Чип-бондинг наиболее востребован при производстве устройств для таких сфер применения, где оборудование подвергается постоянным вибрациям и перепадам температур: автомобильная электроника, промышленная техника, авионика. Адгезив берёт на себя механическую нагрузку и компенсирует термические напряжения, предотвращая отрыв компонентов.
Читайте подробнее о технологии чип-бондинга на сайте компании А-КОНТРАКТ.
Реклама. ООО «Авесто», ИНН 7813618950
15-12-2025 14:30 25



Industry Hunter
только что