Следите за нами в социальных сетях:

Единая отраслевая платформа по электронике, микроэлектронике и новым технологиям
我们在俄罗斯为中国公司做广告
Новости электроники и микроэлектроники
Приглашаем подписаться на наш telegram-канал https://t.me/IndustryHunter, где мы публикуем новости, перепосты важных сообщений от ассоциаций и наших информационных партнеров, анонсы ближайших событий и многое другое

Как А-КОНТРАКТ повышает надёжность электронных сборок: применение технологии чип-бондинга на производстве

| 84

Erid:2VtzqumKigr

 

Чип-бондинг — это процедура фиксации электронных компонентов на плате при помощи специального клея (адгезива). Её выполнение в процессе SMT-монтажа позволяет значительно повысить надёжность и срок службы электронной сборки.

Компания А-КОНТРАКТ применяет технологию чип-бондинга для создания высоконадёжных электронных блоков. Использование сертифицированных адгезивов и точных автоматизированных систем диспенсинга обеспечивает контролируемый и воспроизводимый процесс, соответствующий отраслевым стандартам.

 

Проекты, для которых А-КОНТРАКТ рекомендует чип-бондинг:

ü  Устройства с повышенными требованиями к надёжности
Электронный блок, изготовленный с применением чип-бондинга, имеет более длительный срок службы в условиях сильной вибрации и ударной нагрузки.

ü  Высокотехнологичные сборки
Адгезив гарантирует, что дорогостоящие компоненты не отсоединятся на этапе монтажа и в процессе эксплуатации изделия.

ü  Платы с двухсторонним монтажом
Технология позволяет выполнять монтаж на обе стороны платы без опасений за целостность компонентов на нижней стороне.

ü  Фиксация тяжёлых компонентов
Клей надёжно удерживает тяжёлые компоненты (например, BGA микросхемы, дроссели, крупные конденсаторы и разъёмы) во время пайки и обеспечивает им дополнительную устойчивость при дальнейшей эксплуатации печатной платы.

 

Чип-бондинг наиболее востребован при производстве устройств для таких сфер применения, где оборудование подвергается постоянным вибрациям и перепадам температур: автомобильная электроника, промышленная техника, авионика.  Адгезив берёт на себя механическую нагрузку и компенсирует термические напряжения, предотвращая отрыв компонентов.

Читайте подробнее о технологии чип-бондинга на сайте компании А-КОНТРАКТ.

 

 

Реклама. ООО «Авесто», ИНН 7813618950

https://a-contract.ru/

 

 

 

Подписаться на рассылку

Вернуться к ленте новостей