
ФГУП "НПП "Гамма"
Компания ФГУП «НПП «Гамма» оказывает услуги контрактного производства электроники. Производственный комплекс включает в себя участок SMT монтажа, цех механической обработки, сборочные участки, испытательную и метрологическую лаборатории.
Мы с радостью поможем решить Ваши задачи по производству и разработке электроники.
Наше производство оснащено одним из лучших на рынке оборудованием.
Сформирована слаженная команда высококвалифицированных специалистов.
Выполняем полный цикл создания продукции.
Индивидуальный подход к каждому клиенту.
Контакты
д. 78, стр. 4
Наши возможности
Выберите интересующие услуги, чтобы ознакомиться с возможностями компании




Контрактное производство
Автоматизированный поверхностный монтаж SMD компонентов
Каплеструйная и трафаретная технологии нанесения паяльной пасты
Каплеструйная технология нанесения паяльной пасты:
- минимальный диаметр дозы – 210 мкм
- нанесение оптимального объема паяльной пасты для каждой контактной площадки
- контроль нанесения паяльной пасты (запатентованная технология двойной проекции)
- мгновенные переналадки изменения параметров нанесения материалов «на лету»
- возможность нанесения клея или других материалов за один рабочий цикл
- полностью программное управление
- максимальный размер печатной платы – 580×510 мм
- толщина печатной платы – 0,4-6,0 мм
Трафаретная технология нанесения паяльной пасты:
- размеры рамки - 600х600 мм
- область печати - 500х500 мм
- воспроизводимость – 0,008 мм
Установка компонентов:
- максимальная скорость установки – 16 000 компонентов в час
- работа с компонентами любых размеров и типов – от 01005 до 45х45 мм
- точность (X, Y, Theta) согласно IPC9850 – 75 мкм
- точность (X, Y, Theta) согласно IPC9850 для компонентов с малым шагом выводов – 35 мкм
- максимальный размер печатной платы – 460x510 мм
- возможность автоматизированного поверхностного монтажа DIP компонентов
Работа по свинцовой и бессвинцовой технологиям
Высокое качество паяных соединений без пустот (пайка происходит в вакуумной инертной среде)
Высококачественная отмывка печатных плат в моющем растворе с применением ультразвука по технологии MPC
Нанесение влагозащитных материалов на печатные платы любой степени сложности с повышенной скоростью нанесения (максимальная скорость 700 мм в секунду, точность в 50 мкм)
3D автоматическая оптическая инспекция:
- высокая скорость инспекции без ущерба для производительности и точности
- точное измерение размеров и положения компонентов, паяных соединений, отверстий и посторонних предметов на поверхности печатной платы при помощи построения 3D-изображения
- выявляемые дефекты: отсутствие компонента; смещение компонента; поворот компонента; полярность компонента; перевернутый компонент; компланарность корпуса, выводов; объем галтели; поднятые выводы; поднятый корпус; замыкания
Рентгеновский контроль печатных плат:
- контроль пайки электронных компонентов: ГИС, BGA, μBGA, CSP, флип-чипы, QFP
- входной контроль электронных компонентов
- контроль монтажа межсоединений в чипе
- контроль установки кристаллов
- контроль проводников внутри ИМС
- рентгеноскопия различных объектов на предмет выявления визуально скрытых дефектов
- выявляемые дефекты: пустоты в паяных соединениях (BGA, QFN и др.); перемычки между выводами (BGA, QFN и др.); автоматический анализ BGA; количество пустот в процентном выражении, площадь, геометрия вывода, перемычки, отсутствие выводов, непропаи и холодная пайка; анализ наполненности припоем отверстий при выводном монтаже; разрыв / отсутствие проволочных соединений в чипе; рассовмещение внутренних слоев печатных плат, металлизации отверстий, разрыв «дорожек» в печатной плате
- разрешающая способность – 0,35 мкм
- детектор – 2МП 25 кадров в секунду
- полное увеличение – 45,000 X
- максимальный размер изделия – 736×580 мм
- инспекция под углом – 70°
Ремонт печатных плат:
- монтаж и демонтаж практически всех типов SMD-компонентов (BGA, LGA, CSP, QFP, SOJ, и др.), в т.ч. крупных компонентов и микросхем с малым шагом выводов, разъемов и коннекторов
- возможность работы с компонентами от 01005 до CSP и flip-chip
- все процессы автоматизированы
- отображение процесса ремонта на мониторе посредством CCD-камеры
- автоматически создаваемый термопрофиль
Современная автоматизированная линия поверхностного монтажа (Asscon, Nordson DAGE, Mycronic, Koh Young Technology, M.B. Tech, M.S.C. Engineering, ESETech, Binder, Nordson DIMA, Renthang)
Механическая обработка
Токарно-фрезерные работы (3D):
- точность обработки детали – ± 0,015 мм
- максимальный диаметр детали – 120 мм
- максимальная длина детали – 150 мм
- обработка максимально широкого спектра материалов (черные металлы; нержавеющая сталь; цветные металлы; пластики и композиты)
- наружное точение; внутреннее растачивание; обработка конических поверхностей; нарезание резьбы; обработка ступенчатых поверхностей; обработка внутренних и наружных цилиндрических поверхностей; обработка сферических поверхностей; обработка фасонных поверхностей; зенкерование, развертывание и сверление отверстий; протачивание канавок и пазов; рифление и накатка; фрезерование плоских поверхностей на торцах и цилиндрических частях деталей
Фрезерные работы (3D; 5D):
3D обработка:
- точность обработки детали – ± 0,01 мм; ± 0,005 мм
- максимальное рабочее поле (Ш/Г/В) – 1000/800/150 мм; 500/300/300 мм
- максимальный вес детали – 200 кг
5D обработка:
- точность обработки детали – ± 0,005 мм
- максимальное рабочее поле (Ш/Г/В) – 300/300/200 мм
- максимальный вес детали – 50 кг
- обработка максимально широкого спектра материалов (черные металлы, нержавеющая сталь, цветные металлы, пластики и композиты)
- наружное, внутреннее, контурное, объёмное, профильное фрезерование; резьбофрезерование; обработка корпусных деталей; фрезерование уступов, окон, пазов, граней, торцов, плоскостей; сверление в любых плоскостях под любым заданным углом; нарезка резьбы в любых параметрах (дюймовые параметры, метрические параметры и проч.); изготовление дизайнерских моделей, прототипов; высокоэффективная обработка корпусов, профилей, передних панелей; комплексная обработка деталей небольших типоразмеров
Лазерная резка и гравировка:
- максимальный размер листа (Д/Ш) – 3000/1500 мм
- алюминий, нержавеющая сталь – толщина до 4 мм
- сталь – толщина до 8 мм
Гибка металла:
- максимальная ширина листа – 2000 мм
- максимальное усиление пресса – 40 тонн
Современное, высокотехнологичное оборудование (DATRON, Ares Seiki, Greenway, Роутер, LaserCut, MetalMaster, Optidrill, Сварог)
Сборка радиоэлектронной продукции
- ручная сборка, пайка узлов/блоков радиоэлектронной продукции согласно конструкторской документации заказчика (с последующей, при необходимости, настройкой узлов/блоков по документации заказчика)
- финальная сборка изделий радиоэлектронной продукции согласно конструкторской документации заказчика (с последующей, при необходимости, настройкой изделий по документации заказчика)
- ручной монтаж SMD/DIP компонентов
- проведение функционального тестирования и установка программного обеспечения в соответствии с требованиями заказчика
- регулировка и контроль параметров модулей, изделий радиоэлектронной продукции на автоматизированном измерительном комплексе
- наличие системы селективной пайки
Современные рабочие места (Hakko, Viking, Pillarhouse)


Производство кабелей и жгутов
Наличие линии обработки кабеля (на базе EcoStrip 9380), изготовление кабельной продукции
Современные рабочие места (Hakko, Viking, Schleuniger)





Контроль, испытания, исследования
Услуги метрологической лаборатории
Проведение поверки и испытаний на соответствие изделий утвержденному типу средства измерения
Современное оборудование (Rohde&Schwarz, Keysight Technologies, Keithley, Huber+Suhner, Микран)
Услуги испытательной лаборатории
Проведение стресс-тестов образцов радиоэлектронной продукции (форсированные испытания изделий на резкие перепады температур, проведение испытаний на термоудар, термостресс и контролируемое термоциклирование)
Испытания на устойчивость и прочность к механическим воздействиям, возникающим при эксплуатации изделия и при транспортировке
Испытания на устойчивость и прочность к климатическим воздействиям (температура, влажность, давление)
Испытания, связанные с измерением электрических параметров
Современное оборудование (Thermotron, Би-Техно, НПФ Технология, Вибротрон)


Разработка электроники на заказ
Основные компетенции:
Научно-исследовательские работы (НИР):
- исследования распространения электромагнитных волн и сигналов в различных средах
- исследования распространения электрических сигналов
- исследования в области защиты информации от утечки по каналам ПЭМИН
Опытно-конструкторские работы (ОКР):
- контрольно-измерительная аппаратура СВЧ
- СВЧ модули
- антенны в диапазоне до 50 ГГц
- устройства цифровой обработки сигналов
- средства защиты по требованиям ФСТЭК России, ФСБ России
- защищенные средства вычислительной техники
- специализированные измерительные комплексы и программное обеспечение
Разработка аппаратной части:
- расчеты (тепловой расчет, расчет надежности, расчет драгоценных металлов)
- разработка КД, ЭД, ТД
- электродинамическое моделирование СВЧ-устройств
- электродинамическое моделирование печатных плат, исследования целостности сигналов
- разработка деталей и корпусов
- разработка топологии плат
- разработка электронного оборудования
Разработка программной части:
- прикладное программное обеспечение (ПО)
- программирование ПЛИС
- разработка встроенного ПО
О компании
С 2020 года наша компания оказывает услуги контрактного производства электроники в Москве.
Год для старта оказался непростым, но высококлассная работа нашей команды позволила выйти на рынок контрактного производства.
По итогам 2020 года все наши клиенты приняли решение продолжить совместную работу в 2021 году. Мы открыты для новых проектов. Будем рады помочь решить Ваши задачи по производству и разработке электроники.
Приглашаем Вас посетить наш производственный комплекс в любое удобное для Вас время, где у Вас будет возможность лично ознакомиться с оборудованием, технологиями, познакомиться с нашей командой, подробно проговорить особенности Вашей продукции, задачи и предлагаемые нами решения.
Готовы ответить на все Ваши вопросы и/или сразу принять заявки для расчета нашего предложения по всем видам связи: сайт; электронная почта; телефон.
Лицензии и сертификаты
