ФГУП "НПП "Гамма"

Контрактное производство

Автоматизированный поверхностный монтаж SMD компонентов

  Каплеструйная и трафаретная технологии нанесения паяльной пасты

  Каплеструйная технология нанесения паяльной пасты:

  - минимальный диаметр дозы – 210 мкм

  - нанесение оптимального объема паяльной пасты для каждой контактной площадки

  - контроль нанесения паяльной пасты (запатентованная технология двойной проекции)

  - мгновенные переналадки изменения параметров нанесения материалов «на лету»

  - возможность нанесения клея или других материалов за один рабочий цикл

  - полностью программное управление

  - максимальный размер печатной платы – 580×510 мм

  - толщина печатной платы – 0,4-6,0 мм

  Трафаретная технология нанесения паяльной пасты:

  - размеры рамки - 600х600 мм

  - область печати - 500х500 мм

  - воспроизводимость – 0,008 мм

  Установка компонентов:

- максимальная скорость установки – 16 000 компонентов в час

- работа с компонентами любых размеров и типов – от 01005 до 45х45 мм

- точность (X, Y, Theta) согласно IPC9850 – 75 мкм

- точность (X, Y, Theta) согласно IPC9850 для компонентов с малым шагом выводов – 35 мкм

- максимальный размер печатной платы – 460x510 мм

- возможность автоматизированного поверхностного монтажа DIP компонентов

Работа по свинцовой и бессвинцовой технологиям 

Высокое качество паяных соединений без пустот (пайка происходит в вакуумной инертной среде)

Высококачественная отмывка печатных плат в моющем растворе с применением ультразвука по технологии MPC

Нанесение влагозащитных материалов на печатные платы любой степени сложности с повышенной скоростью нанесения (максимальная скорость 700 мм в секунду, точность в 50 мкм)

3D автоматическая оптическая инспекция:

- высокая скорость инспекции без ущерба для производительности и точности

- точное измерение размеров и положения компонентов, паяных соединений, отверстий и посторонних предметов на поверхности печатной платы при помощи построения 3D-изображения

- выявляемые дефекты: отсутствие компонента; смещение компонента; поворот компонента; полярность компонента; перевернутый компонент; компланарность корпуса, выводов; объем галтели; поднятые выводы; поднятый корпус; замыкания

Рентгеновский контроль печатных плат:

- контроль пайки электронных компонентов: ГИС, BGA, μBGA, CSP, флип-чипы, QFP

- входной контроль электронных компонентов

- контроль монтажа межсоединений в чипе

- контроль установки кристаллов

- контроль проводников внутри ИМС

- рентгеноскопия различных объектов на предмет выявления визуально скрытых дефектов

- выявляемые дефекты: пустоты в паяных соединениях (BGA, QFN и др.); перемычки между выводами (BGA, QFN и др.); автоматический анализ BGA; количество пустот в процентном выражении, площадь, геометрия вывода, перемычки, отсутствие выводов, непропаи и холодная пайка; анализ наполненности припоем отверстий при выводном монтаже; разрыв / отсутствие проволочных соединений в чипе; рассовмещение внутренних слоев печатных плат, металлизации отверстий, разрыв «дорожек» в печатной плате

- разрешающая способность – 0,35 мкм

- детектор – 2МП 25 кадров в секунду

- полное увеличение – 45,000 X

- максимальный размер изделия – 736×580 мм

- инспекция под углом – 70°

Ремонт печатных плат:

- монтаж и демонтаж практически всех типов SMD-компонентов (BGA, LGA, CSP, QFP, SOJ, и др.), в т.ч. крупных компонентов и микросхем с малым шагом выводов, разъемов и коннекторов

- возможность работы с компонентами от 01005 до CSP и flip-chip

- все процессы автоматизированы

- отображение процесса ремонта на мониторе посредством CCD-камеры

- автоматически создаваемый термопрофиль

Современная автоматизированная линия поверхностного монтажа (Asscon, Nordson DAGE, Mycronic, Koh Young Technology, M.B. Tech, M.S.C. Engineering, ESETech, Binder, Nordson DIMA, Renthang)

Механическая обработка

 Токарно-фрезерные работы (3D):

- точность обработки детали – ± 0,015 мм

- максимальный диаметр детали – 120 мм

- максимальная длина детали – 150 мм

- обработка максимально широкого спектра материалов (черные металлы; нержавеющая сталь; цветные металлы; пластики и композиты)

- наружное точение; внутреннее растачивание; обработка конических поверхностей; нарезание резьбы; обработка ступенчатых поверхностей; обработка внутренних и наружных цилиндрических поверхностей; обработка сферических поверхностей; обработка фасонных поверхностей; зенкерование, развертывание и сверление отверстий; протачивание канавок и пазов; рифление и накатка; фрезерование плоских поверхностей на торцах и цилиндрических частях деталей

Фрезерные работы (3D; 5D):

    3D обработка:

-        точность обработки детали – ± 0,01 мм; ± 0,005 мм

-        максимальное рабочее поле (Ш/Г/В) – 1000/800/150 мм; 500/300/300 мм

-        максимальный вес детали – 200 кг

   5D обработка:

-        точность обработки детали – ± 0,005 мм

-        максимальное рабочее поле (Ш/Г/В) – 300/300/200 мм

-        максимальный вес детали – 50 кг

-   обработка максимально широкого спектра материалов (черные металлы, нержавеющая сталь, цветные металлы, пластики и композиты)

- наружное,  внутреннее,  контурное,  объёмное,  профильное фрезерование; резьбофрезерование; обработка корпусных деталей; фрезерование уступов, окон, пазов, граней, торцов, плоскостей; сверление в любых плоскостях под любым заданным углом; нарезка резьбы в любых параметрах (дюймовые параметры, метрические параметры и проч.); изготовление дизайнерских моделей, прототипов; высокоэффективная обработка корпусов, профилей, передних панелей; комплексная обработка деталей небольших типоразмеров

     Лазерная резка и гравировка: 

-        максимальный размер листа (Д/Ш) – 3000/1500 мм

-        алюминий, нержавеющая сталь – толщина до 4 мм

-        сталь – толщина до 8 мм

     Гибка металла:

-        максимальная ширина листа – 2000 мм

-        максимальное усиление пресса – 40 тонн

Современное, высокотехнологичное оборудование (DATRON, Ares Seiki, Greenway, Роутер, LaserCut, MetalMaster, Optidrill, Сварог)

Сборка радиоэлектронной продукции

- ручная сборка, пайка узлов/блоков радиоэлектронной продукции согласно конструкторской документации заказчика (с последующей, при необходимости, настройкой узлов/блоков по документации заказчика)

- финальная сборка изделий радиоэлектронной продукции согласно конструкторской документации заказчика (с последующей, при необходимости, настройкой изделий по документации заказчика)

- ручной монтаж SMD/DIP компонентов

- проведение функционального тестирования и установка программного обеспечения в соответствии с требованиями заказчика

- регулировка и контроль параметров модулей, изделий радиоэлектронной продукции на автоматизированном измерительном комплексе

- наличие системы селективной пайки

Современные рабочие места (Hakko, Viking, Pillarhouse)