Следите за нами в социальных сетях:

Единая отраслевая платформа по электронике, микроэлектронике и новым технологиям
我们在俄罗斯为中国公司做广告
Новости электроники и микроэлектроники
Приглашаем подписаться на наш telegram-канал https://t.me/IndustryHunter, где мы публикуем новости, перепосты важных сообщений от ассоциаций и наших информационных партнеров, анонсы ближайших событий и многое другое

TSMC представила подробности собственной технологии производства микросхем по техпроцессу 2 нм

| 262

Ведущий производитель чипов, тайваньская TSMC, на организованном американским Институтом инженеров электротехники и электроники (Institute of Electrical and Electronics Engineers, IEEE) мероприятии Electron Device Meeting (IEDM) раскрыла подробности собственной технологии производства микросхем по техпроцессу 2 нм «2nm N2», написал в понедельник wccftech.com.

В TSMC заявляют, что технология обеспечивает повышение производительности на 15% при более низком (на 30%) потреблении электроэнергии. Передовой техпроцесс позволяет повысить плотность транзисторов в 1,15 раза. Этого удалось добиться благодаря использованию нанолистовых транзисторов с круговым затвором (GAA).

Издание в то же время указывает, что применение новой технологии обусловит рост стоимости цен на полупроводниковые пластины на 10% по сравнению с пластинами, которые используются при производстве микросхем по техпроцессу 3 нм — до 25-30 тысяч долларов за штуку.

Ожидается, что массовое производство чипов по технологии «2nm N2» начнётся во второй половине 2025 года.

 

 

Источник: https://d-russia.ru/tsmc-predstavila-podrobnosti-sobstvennoj-tehnologii-proizvodstva-mikroshem-po-tehprocessu-2-nm.html

 

Подписаться на рассылку

Вернуться к ленте новостей