Следите за нами в социальных сетях:

Единая отраслевая платформа по электронике, микроэлектронике и новым технологиям
我们在俄罗斯为中国公司做广告
Семинары
Приглашаем подписаться на наш telegram-канал https://t.me/IndustryHunter, где мы публикуем новости, перепосты важных сообщений от ассоциаций и наших информационных партнеров, анонсы ближайших событий и многое другое

Вебинар «Применение технологии Press fit»

614

Онлайн
19 сентября 2024 года в 10:00 (Мск)

Erid:2Vtzqwgcccu

 

19 сентября 2024 года в 10:00 (мск) Академия технологий Остек-СМТ приглашает вас на онлайн-семинар «Применение технологии Press fit».

При конструировании радиоэлектронной аппаратуры особое внимание уделяется проблеме надежности паяных соединений. На текущем этапе технологического развития радиоэлектронной индустрии часто возникает существенная проблема при монтаже в отверстия большого количества разъемов на печатные платы с большим количеством слоев, обладающих крайне высокой теплоемкостью. В некоторых случаях вообще невозможно осуществить пайку, которая могла бы обеспечить необходимую надежность, или обеспечить требуемый прогрев без повреждения печатной платы. На помощь в решении таких проблем приходит Press fit – технология монтажа соединителей на печатные платы методом запрессовки. Соединения, выполняемые запрессовкой, обладают высоким уровнем надежности, при этом они лишены тех проблем, которые традиционно сопровождают процессы пайки. Данные соединения сравнительно просты в реализации, требуют минимального комплекта оборудования и отличаются экономической эффективностью, экологичностью и ремонтопригодностью.

Вебинар будет интересен технологам и техническим специалистам, которые ходят разобраться в возможностях и особенностях применения технологии Press fit.

На вебинаре будут рассмотрены следующие темы:

  • Принцип работы и особенности современного технологического оборудования, применяемого для запрессовки соединительных компонентов.
  • Возможности технологии Press fit и примеры решаемых задач.

На сегодняшний день современные решения по запрессовке соединительных компонентов могут быть как ручными, так и полностью автоматическими (в том числе, встраиваемые в сборочные линии).

 

Спикер: Виктор Орешков, старший инженер Технического управления Остек-СМТ.

Продолжительность вебинара: 2 часа.

Регистрируйтесь по ссылке

Участие бесплатное. Количество мест ограничено!

Чтобы избежать возможных технических проблем во время вебинара, до его начала рекомендуем пройти тест системы

Следите за анонсами вебинаров, авторским контентом и новостями из мира электроники на каналах Академии технологий Остек-СМТ в VK и Telegram. 

 

 

Реклама. ООО "Остек-СМТ". ИНН 7731481045

https://ostec-smart.ru/

 

Подписаться на рассылку