Следите за нами в социальных сетях:

Единый отраслевой портал по электронике, микроэлектронике и новым технологиям
База знаний

Здесь мы собираем самые интересные статьи, интервью, репортажи и многое другое. Зарегистрируйте личный кабинет и вам будет открыт полный доступ

09-08-2019

12 шагов для грамотного выбора помещения под производство электроники

18 | 491

Чингаев Олег Владимирович


Особенности выбора площадки для размещения производства печатных узлов, производства микросборок и других электронных производств с требованием по чистоте не выше ИСО 6 по ГОСТ Р ИСО 14644.

 

Требования к площади производственного участка

1. При расчете площади производственного участка надо учитывать, что технологическое оборудование имеет сервисные зоны обслуживания, зоны подключения различного назначения, местную вытяжную вентиляцию.

2. Минимальная высота помещения должна быть не ниже 3,4 м до балок перекрытия (складывается из расчета: 2,8 м высота до подвесного потолка плюс 0,6 м до балок перекрытия для размещения в подпотолочном пространстве необходимых инженерных коммуникаций, воздуховодов вентиляции и воздухораспределителей).

 

Рис. 1. Инженерные коммуникации, размещенные в подпотолочном пространстве производственного участка

 

3. Обязательно нужно иметь 20% запас по площади производственного участка для размещения вентиляционных вытяжных шахт и прокладки инженерных сетей.

5. Необходимо предусмотреть дополнительные помещения для размещения инженерного оборудования (приточно-вытяжной установки, чиллера, системы водоподготовки, компрессора, баллонов с техническими газами) в размере 25 – 35% от площади производственного участка. Лучше всего, если это будут соседние помещения или помещения находящиеся этажом выше. Это будет дешевле в строительстве и эксплуатации за счет сокращения длины инженерных коммуникаций и уменьшения мощности инженерного оборудования (приточно-вытяжной установки, насосов, компрессора).

4. Не допускается примыкание помещений класса ИСО 6 к наружным стенам.

6. Для помещений класса ИСО 6 наружные окна должны отсекаться перегородкой с остеклением. Перегородка должна отстоять от выступающих конструкций (колонн) не менее чем на 0,9 м.

7. Также для производственных помещений класса ИСО 6 необходимо учесть наличие раздевалок 1-го и 2-го переодевания, просчитать гендерный состав работников.

 

Требования к инженерным коммуникациям

8. Желательно на площадке иметь горячую техническую воду (не относящуюся к отоплению) для подогрева воздуха вентиляции. Это даст значительную экономию средств при эксплуатации.

9. Если в технологическом процессе требуется вода, то необходимо наличие канализации как можно ближе к потребителям воды. Необходимо убедиться в том, что ваши сбросы в канализацию допустимы, и не требуют специализированной промышленной  канализации.

10. Необходимо заранее убедиться, что на выбранной площадке в достаточном количестве имеются электрические мощности для технологического процесса, вентиляции и кондиционирования, освещения, слаботочных систем, другого инженерного оборудования. Не менее важное значение имеет качество электричества и отсутствие его отключений и скачков.

 

Рис. 2. Новое производственное помещение с готовыми под установку оборудования коммуникациями 

 

Требования к размещению производства выше 1-го этажа

11. Если производственный участок предполагается на 2-ом этаже и выше, то необходимо заранее предусмотреть, как заносить негабаритное оборудование. Если подъем оборудования планируется через окно или технологический проём, то нужно убедиться в возможности подъезда автокрана, возможности работы стрелы автокрана и подъезда к месту разгрузки автомобиля с технологическим оборудованием.

12. Обязательно должны быть проведены мероприятия по обследованию остаточных несущих способностей плит перекрытий, ригелей, балок и всех нагруженных конструкций. Срок действия обследования 3 года. Если предполагается новое строительство, то перед проектированием необходимо провести геологические изыскания и геодезическую съемку площадки застройки.

Рис. 3 Пример проекта производственного помещения для разварки и корпусирования кристаллов.

Скачать файл в ПДФ

 

Неправильный подбор производственного помещения ведет к дополнительным вложениям денежных средств не только разово - на закупку более мощного оборудования, более протяженных инженерных сетей - но и к большим эксплуатационным расходам, а также к большему сроку строительства и введения в эксплуатацию.

 

Остались вопросы? Задайте их автору статьи:

Чингаев Олег Владимирович, Генеральный директор АО «РусЭлектронПроект»

Тел. 8 (985) 006-19-30, e-mail: ruselektronprojekt@yandex.ru, rusepinfo@yandex.ru

Посмотреть возможности компании «РусЭлектронПроект»: https://industry-hunter.com/Rusep

 

Нормативные ссылки

ГОСТ Р ИСО 14644-4-2002 Чистые помещения и связанные с ними контролируемые среды. Часть 4. Проектирование, строительство и ввод в эксплуатацию.

ГОСТ Р 56640 – 2015 Чистые помещения. Проектирование и монтаж. Общие требования.

 

 

Понравилась статья? Поставьте лайк


Электроника Проектирование и строительство производств Проектирование и строительство производств

Читайте также

Полезные таблицы по организации чистых помещений В публикации приведены таблицы по классификации чистых помещений, расчету воздухообмена и регламенту смены одежды в чистых помещениях
Правильное устройство антистатического пола Практически всегда обязательным требованием к помещениям электронных производств является наличие ЕSD-защиты, а основой ЕSD-защиты является антистатический пол