Здесь мы собираем самые интересные статьи, интервью, репортажи и многое другое. Зарегистрируйте личный кабинет и вам будет открыт полный доступ
Правильное устройство антистатического пола
Практически всегда обязательным требованием к помещениям электронных производств является наличие ЕSD-защиты, а основой ЕSD-защиты является антистатический пол.
По материалу изготовления антистатические полы (далее АП) бывают наливные и ПВХ. По своим техническим характеристикам АП бывают: токопроводящие, с поверхностным сопротивлением 5х10⁴ – 10⁷ Ом и токорассеивающие с поверхностным сопротивлением 10⁸ – 10¹¹ Ом. В производствах электронной промышленности применяются только токопроводящие АП, а токорассеивающие применяются в медицине и фармацевтике.
Более чем 10 летняя практика специалистов АО «РусЭлектронПроект» по устройству АП показала, что лучше АП выполнять из ПВХ покрытия. Наливные АП имеют свойство терять свою токопроводность через 2 – 3 года. Нами разработана технология по замене наливных АП полов на ПВХ покрытия без демонтажных работ (Реализованы проекты на Ярославском радиозаводе, ОАО «Российские космические системы», в компании Синертек). Основными производителями ПВХ покрытий для АП являются Forbo “Colorex EC”, Lino Fatra “ELEKTROSTATIK”, Tarkett “ IQ TORO SC”, GerFlor “Mipolam Technic EL5”. Для больших производственных площадей (от 1000 м² и больше) лучше использовать рулонные материалы 2м х 15м, а для средних и малых площадей использовать ПВХ плитку 600х600 мм. Так же ПВХ плитку лучше использовать там, где есть выступающие из пола различные трубопроводы, кабельканалы, и там, где требуется много подрезки материала. Укладывать ПВХ покрытие лучше впритык к стене (без завода на стену), а примыкание выполнить скругляющим профилем радиусом 50 или 70 мм. Под скругляющий профиль убираются соединения медной ленты и проводов заземления. Медная лента АП соединяется с контуром заземления сопротивлением 4 – 6 Ом. Весь АП состоит из нескольких слоев (рис. 1).
Рис. 1. Внутренняя структура антистатического пола
Работы по устройству АП должны производиться специальным инструментом (рис. 2).
Рис. 2. Иструменты для работ по устройству АП
Порядок и технология устройства АП из ПВХ покрытия:
- Заделка трещин и сколов стяжки ремонтной массой forbo 940.
- Шлифование существующего покрытия. Шлифование производится для устранения мелких выступающих частиц (наплывов), для улучшения адгезии между слоями. После шлифования весь мусор и пыль убирается промышленным пылесосом.
- Грунтование грунтовкой forbo 044 для связки существующего покрытия и антистатического.
- Шлифование и уборка пылесосом.
- Нанесение нивелира вместе с фиброволокном.
- Шлифование и уборка пылесосом.
- Нанесение токопроводящей грунтовки forbo 041.
- Наклейка медной ленты.
- Нанесение токопроводящего клея на пол.
- Раскладка токопроводящей ПВХ плитки или линолиума.
- Фрезерование стыков плитки, линолеума.
- Сваривание плиток, линолеума шнуром.
- Подрезка шнура.
Примеры укладки АП можно посмотреть здесь:
http://ruselektronprojekt.ru/stroitelstvo/ustrojstvo_polov/fotogalereya_ob_ektov/
Также необходимо раз в год проводить освидетельствование АП (замеры поверхностного сопротивления) и контура заземления.
Рис. 3. Замер контура сопротивления
Нормативные ссылки:
ГОСТ Р ИСО 14644-4-2002 "Чистые помещения и связанные с ними контролируемые среды" Часть 4 "Проектирование и ввод в эксплуатацию" Приложение Е, Е.1.3. "Контроль электрического заряда и разряда".
ГОСТ Р 53734.5.1-2009 (МЭК 61340-5-1:2007) "Электростатика. Защита электронных устройств от электростатических явлений"
Порядок укладки https://www.forbo.com/flooring/ru-ru/informatziya-dlya-skachivaniya/tokoprovodyashie-pokrytiya-i-chistye-pomesheniya/pacnck
Материалы предоставлены АО "РусЭлектронПроект"
Посмотреть профиль, связаться или отправить запрос компании АО "РусЭлектронПроект"
Понравилась статья? Поставьте лайк
Электроника Проектирование и строительство производств Проектирование и строительство производств
Читайте также
18-05-2020 5264
В электронной и микроэлектронной промышленности вибрация является одним из зол, от которого надо избавляться, и лучше всего это делать на стадии проектирования