Следите за нами в социальных сетях:

Единая отраслевая платформа по электронике, микроэлектронике и новым технологиям
我们在俄罗斯为中国公司做广告
База знаний

Здесь мы собираем самые интересные статьи, интервью, репортажи и многое другое. Зарегистрируйте личный кабинет и вам будет открыт полный доступ

25-07-2018

Быстрее, меньше, точнее. Новая серия установок безмасковой литографии Miva

7 | 3606

Сергей Леванов, руководитель проектов по микроэлектронике s.levanov@dipaul.ru


Установки безмасковой литографии Miva 2030X/2060X немецкого производителя Miva Technologies действуют по принципу растровой проекционной литографии и позволяют как изготавливать фотошаблоны, так и работать напрямую без шаблона с партиями подложек. В ходе различных экспериментов, совместно с заказчиками, выполненных на отечественных материалах, удалось добиться превосходных результатов для типичных задач литографии в области микроэлектроники, с которыми сталкиваются российские предприятия: изготовление фотоэмульсионных, хромовых и железоокисных фотошаблонов, а также прямое экспонирование покрытых фоторезистом подложек.

Опыт эксплуатации нашими заказчиками машин серии 20XXX говорит о том, что для некоторых из них область экспонирования размером 500×600 мм не столь важна, как точность совмещения и максимальное разрешение. Поэтому для тех, кто в меньшей степени интересуется серийностью производства и в большей областью экспонирования, специалисты компании «Диполь» совместно с инженерами Miva Technologies создали новую линейку установок 12ХХХ с уменьшенным размером рабочей зоны (до 300×300 мм). Такая конфигурация установки позволяет получить оптимальное решение для работы с поликором и полупроводниковыми материалами на высоком разрешении печати (до 1 мкм).

 

Рис. 1. Установка MIVA новой линейки 12ХХХ

Помимо измененной конфигурации рабочего стола, установки новой линейки 12XXX отличают более высокая стабильность позиционирования модуля экспонирования. Этих показателей удалось добиться благодаря развязке осей X и Y на разные исполняющие механизмы: за перемещение оси Y отвечает координатный стол, по оси Х модуль двигается по гранитной направляющей. Таким образом достигаются идеальное качество края элементов топологии и прецизионная точность совмещения.

За счет уменьшения размеров рабочего стола установка стала компактней: занимаемая площадь составляет примерно 1м2, при этом ей не требуются дополнительные инженерные системы (насосы, чиллеры и т. д.) — только электричество и сжатый воздух. Стандартное требование класса чистоты ИСО6 упрощено до ИСО7 благодаря встроенной системе воздушной фильтрации с HEPA-фильтром и принудительной вентиляции для создания избыточного давления и удаления пыли из рабочего объема. Снижены и требования к вибрациям в помещении, где расположено данное оборудование. Теперь, с добавлением специальных демпферных вставок в опоры основной вибропоглощающей гранитной плиты, установку можно размещать не только не на развязанном фундаменте, но и даже не на первом этаже зданий!

Рис 2. Установка 12XXX: все в одном корпусе, занимаемая площадь порядка 1м2

В итоге установки новой линейки 12ХХХ при меньшей стоимости обеспечивают те же показатели производительности, что и установки 20ХХХ, являясь при этом более точными и неприхотливыми. Значительно упростившиеся требования к размещению и подключению позволяют оптимально использовать новинку в исследовательских лабораториях, институтах, на производствах с мелкими и средними партиями и большой номенклатурой. С появлением Miva серии 12XXX, серия установок безмасковой литографии Mask Writer полностью закрывает весь спектр технологических потребностей производителей микроэлектроники в области прямого экспонирования, предоставляя возможность лабораториям и опытным производствам быстро подстраиваться под изменившиеся задачи и условия, а серийным производствам обеспечивать высокую производительность.

Таблица 1. Сводная таблица установок безмасковой литографии серии Mask Writer

 

 

Официальный сайт Группы компаний "Диполь": www.dipaul.ru

 

 

   

Понравилась статья? Поставьте лайк


Микроэлектроника Производство кристаллов Литография Установка безмасковой литографии Miva Technologies

Читайте также

Про промышленность, плазму и повод для энтузиазма Плазменная обработка — это широчайший спектр возможностей. Передовых, а порой и необычных
Правила точной подачи. Выбор дозатора для установки центрифугирования При изготовлении изделий микроэлектроники центрифугирование является наиболее простым и многофункциональным методом поштучной жидкостной обработки образцов
Мировой дефицит конденсаторов оказывает влияние на всю потребительскую электронику Финансовый директор GoPro недавно заявил, что его компания не смогла изготовить планируемое количество своих флагманских экшн-камер из-за нехватки конденсаторов MLCC