Следите за нами в социальных сетях:

Единая отраслевая платформа по электронике, микроэлектронике и новым технологиям
База знаний

Здесь мы собираем самые интересные статьи, интервью, репортажи и многое другое. Зарегистрируйте личный кабинет и вам будет открыт полный доступ

06-06-2018

10 трендов в оборудовании на выставке SMT Show 2018

22 | 1633


Мы проанализировали основные направления развития оборудования для производства электроники по результатам выставки SMT Hybrid Packaging 2018 в Нюрнберге (Германия) и вот самые интересные на наш взгляд:

1. Industry 4.0. Тренд усиливается. Практически все участники пишут на своих стендах что-то связанное с Industry 4.0. Это было и в прошлом году, но сейчас уже тяжело найти даже небольшой стенд, где об этом не говорят и не упоминают.

2. IoT + M2M communication (коммуникация между единицами оборудования). Практически у всех производителей на оборудовании можно увидеть наклейки Hermes, JARAS1014, IPC CFX. Протоколы организации M2M коммуникации становятся необходимым требованием для оборудования.

3. Чип-компоненты 0,25 х 0,125 мм. Долгое время чип-компонент 01005 был «лидером миниатюризации», но теперь это в прошлом. Производителям пришлось перейти на метрическую систему обозначения, и теперь, если вы видите в спецификации на оборудование компонент 0201, то это не ухудшение его характеристик, а возможность оборудования работать с компонентами 0,25 х 0,125 мм.

4. Пропали питатели из россыпи на миллион компонентов. Некоторое время назад производители автоматов установки компонентов пытались решить проблему частой смены катушек в массовом производстве, вернувшись к теме питателей из россыпи для мелких чип-компонентов. Но, похоже, тема сошла на нет. Больше таких питателей не видно.

5. Размеры печатных плат. Здесь у производителей автоматов установки компонентов идет соревнование «кто больше»: 1200 мм, 1800 мм и даже 2000 мм. Правда, все упирается в необходимость нанесения паяльной пасты, а также в то, как такая длинная плата поведет себя в печи оплавления, когда она будет находится одновременно в нескольких температурных зонах.

6. 3D АОИ. Все производители оборудования для автоматической оптической инспекции имеют решение для 3D-инспекции паяных соединений. Концепция и техническая реализация разная, но тренд общий для всех.

7. Рентгеновская ламинография (послойный рентгеновский контроль). Раньше контроль с помощью рентгеновской томографии как 3D, так и по слоям, больше относился к исследованиям, чем к ежедневному контролю качества на производстве. Но сейчас, благодаря различным решениям компаний, томография и ламинография стала инструментом периодического контроля. Конечно, 100% контроль всех изделий может себе позволить только несерийное производство. Но сделать послойный контроль определенного места электронного модуля становится почти так же просто, как раньше проверить качество пайки BGA-компонента.

8. Line solution. Все больше компаний стараются предлагать комплексную поставку линий для поверхностного монтажа и сопутствующего оборудования: либо самостоятельно, либо в кооперации с партнерами (например, сборочное оборудование свое, а оптическая инспекция от дружественной компании, но с различной степенью интеграции с основным оборудованием). В последние годы можно наблюдать укрупнение рынка, консолидация решений в руках нескольких крупных компаний. Например покупка производителя принтеров DEK компанией ASM, производителя принтеров EKRA компанией ASYS, производителей рентгенов YesTech и Matrix Technologies корпорацией Nordson или покупка FUJI немецкой компании Tower Factory, производителя автоматических складов для компонентов. И об этом следующий тренд.

9. Все больше крупных производителей имеют свои автоматические склады для компонентов с различной степенью интеллектуальности. Склады могут производиться и компаниями-партнерами, но бренд, как правило, на них от основной компании.

10. Программное обеспечение и решения для Material management (управлениям материалами и комплектующими на производстве), Production planning and control (планирование и контроль производственного процесса). Почти все основные производители оборудования имеют подобные решения в своем портфолио. Компании делают все возможное, чтобы упростить работу производственного персонала и руководителей производства, максимально интегрировать оборудование и софт, собирать больше данных с производства и в удобном виде предоставлять их персоналу.

Понравилась статья? Поставьте лайк


Электроника Производство электроники