Здесь мы собираем самые интересные статьи, интервью, репортажи и многое другое.
Проблемы ремонта и реболлинга микросхем WLP
Статья «Проблемы ремонта и реболлинга микросхем WLP» опубликована в журнале «Технологии в электронной промышленности», № 4’2022 при поддержке А-КОНТРАКТ.
Анонс
В статье рассмотрены проблемы и сложности ремонта и реболлинга на примере конкретного образца WLP, а также предложены способы, позволяющие выявить истинную причину отказа. Авторами разработаны успешные методики ремонта и реболлинга WLP. Для выявления артефактов, возникших в результате теплового или механического воздействия, были использованы оптическая микроскопия (ОМ) и акустическая микроскопия в С‑режиме сканирования (CSAM). Внедрение усовершенствованных методов ремонта и реболлинга WLP позволит отрасли повысить качество и надежность устройств малого размера.
Читайте статью «Проблемы ремонта и реболлинга микросхем WLP» на сайте компании А-КОНТРАКТ www.a-contract.ru
Ссылка на статью - https://a-contract.ru/publikacii/problemy-remonta-i-rebollinga-mikroskhem-wlp
Понравилась статья? Поставьте лайк
Электроника Производство электроники Поверхностный монтаж (SMT)
Читайте также
“Factory in a box” («Завод в контейнере») Новая концепция мобильных производств электроники от NOKIA. 12 компаний объединились, чтобы создать производство, которое можно развернуть или свернуть в любой точке земного шара за несколько часов
Азот при оплавлении: нужен или нет? Мы провели эксперимент и говорим: нужен! В статье рассмотрена практика применения азота при пайке оплавлением, ее результаты и преимущества
Получение качественных паяных соединений с уменьшенным образованием пустот при монтаже светодиодов на платы с металлическим основанием Паяные соединения с низким количеством пустот имеют решающее значение для обеспечения долгосрочной стабильности и надежности параметров светодиодных сборок 


Industry Hunter
только что