Следите за нами в социальных сетях:

Единая отраслевая платформа по электронике, микроэлектронике и новым технологиям
База знаний

Здесь мы собираем самые интересные статьи, интервью, репортажи и многое другое. Зарегистрируйте личный кабинет и вам будет открыт полный доступ

21-01-2023

Проблемы ремонта и реболлинга микросхем WLP

2 | 123


Статья «Проблемы ремонта и реболлинга микросхем WLP» опубликована  в журнале «Технологии в электронной промышленности», № 4’2022 при поддержке А-КОНТРАКТ.

Анонс

В статье рассмотрены проблемы и сложности ремонта и реболлинга на примере конкретного образца WLP, а также предложены способы, позволяющие выявить истинную причину отказа. Авторами разработаны успешные методики ремонта и реболлинга WLP. Для выявления артефактов, возникших в результате теплового или механического воздействия, были использованы оптическая микроскопия (ОМ) и акустическая микроскопия в С‑режиме сканирования (CSAM). Внедрение усовершенствованных методов ремонта и реболлинга WLP позволит отрасли повысить качество и надежность устройств малого размера.

Читайте статью «Проблемы ремонта и реболлинга микросхем WLP» на сайте компании А-КОНТРАКТ www.a-contract.ru

Ссылка на статью - https://a-contract.ru/publikacii/problemy-remonta-i-rebollinga-mikroskhem-wlp

Понравилась статья? Поставьте лайк


Электроника Производство электроники Поверхностный монтаж (SMT)

Читайте также

“Factory in a box” («Завод в контейнере») Новая концепция мобильных производств электроники от NOKIA. 12 компаний объединились, чтобы создать производство, которое можно развернуть или свернуть в любой точке земного шара за несколько часов
Проблемы поверхностного монтажа электронных модулей: мнимые и реальные Исследования в области технологий поверхностного монтажа радиокомпонентов в бессвинцовом исполнении с применением оловянно-свинцовых припойных паст
Преодолевая сопротивление нормативов Современные технологии поверхностного монтажа для отечественных резисторов