База знаний
Здесь мы собираем самые интересные статьи, интервью, репортажи и многое другое. Зарегистрируйте личный кабинет и вам будет открыт полный доступ
Результаты для тега: Пайка оплавлением

11-12-2020 2 | 4641
Вы готовы к переходу на бессвинцовую технологию?
Тенденции мирового рынка подталкивают изготовителей электроники, производителей материалов и производителей оборудования внедрять новые технологии для снижения уровня негативного воздействия на окружающую среду

22-10-2020 13 | 3527
Xiaomi Smart Factory - Концепция "Factory without lights" с оборудованием от ASM Assembly Systems
"Завод без света" и, соответственно, без персонала. Все автоматизировано, включая склады, логистику компонентов, печатных плат и готовых изделий

21-02-2020 27 | 6012
Азот при оплавлении: нужен или нет? Мы провели эксперимент и говорим: нужен!
В статье рассмотрена практика применения азота при пайке оплавлением, ее результаты и преимущества

18-12-2014 4 | 3963
Преодолевая сопротивление нормативов
Современные технологии поверхностного монтажа для отечественных резисторов

20-06-2014 4 | 5079
С точностью до термопрофайлера. Оценка точности метода измерения температуры с неразрушающим креплением термопары
Цель настоящего исследования — найти неразрушающий метод крепления термопары для снятия температурных профилей компонентов в корпусах с матричным расположением выводов

18-06-2014 10 | 5702
Проблемы поверхностного монтажа электронных модулей: мнимые и реальные
Исследования в области технологий поверхностного монтажа радиокомпонентов в бессвинцовом исполнении с применением оловянно-свинцовых припойных паст

12-02-2013 3 | 2561
Получение качественных паяных соединений с уменьшенным образованием пустот при монтаже светодиодов на платы с металлическим основанием
Паяные соединения с низким количеством пустот имеют решающее значение для обеспечения долгосрочной стабильности и надежности параметров светодиодных сборок

15-01-2013 4 | 3624
Стойкость бессвинцовых сплавов к ударным (динамическим) нагрузкам. Эффект микродобавок
Вопрос надёжности паяных соединений является одной из основных тем в электронной промышленности из-за постоянно растущей популярности мобильных устройств и перехода на бессвинцовые паяльные материалы