База знаний
Здесь мы собираем самые интересные статьи, интервью, репортажи и многое другое. Зарегистрируйте личный кабинет и вам будет открыт полный доступ
Результаты для тега: Пайка оплавлением
11-12-2020 2 | 4282
Вы готовы к переходу на бессвинцовую технологию?
Тенденции мирового рынка подталкивают изготовителей электроники, производителей материалов и производителей оборудования внедрять новые технологии для снижения уровня негативного воздействия на окружающую среду
22-10-2020 13 | 3284
Xiaomi Smart Factory - Концепция "Factory without lights" с оборудованием от ASM Assembly Systems
"Завод без света" и, соответственно, без персонала. Все автоматизировано, включая склады, логистику компонентов, печатных плат и готовых изделий
21-02-2020 27 | 5584
Азот при оплавлении: нужен или нет? Мы провели эксперимент и говорим: нужен!
В статье рассмотрена практика применения азота при пайке оплавлением, ее результаты и преимущества
18-12-2014 4 | 3717
Преодолевая сопротивление нормативов
Современные технологии поверхностного монтажа для отечественных резисторов
20-06-2014 4 | 4811
С точностью до термопрофайлера. Оценка точности метода измерения температуры с неразрушающим креплением термопары
Цель настоящего исследования — найти неразрушающий метод крепления термопары для снятия температурных профилей компонентов в корпусах с матричным расположением выводов
18-06-2014 10 | 5332
Проблемы поверхностного монтажа электронных модулей: мнимые и реальные
Исследования в области технологий поверхностного монтажа радиокомпонентов в бессвинцовом исполнении с применением оловянно-свинцовых припойных паст
12-02-2013 3 | 2357
Получение качественных паяных соединений с уменьшенным образованием пустот при монтаже светодиодов на платы с металлическим основанием
Паяные соединения с низким количеством пустот имеют решающее значение для обеспечения долгосрочной стабильности и надежности параметров светодиодных сборок
15-01-2013 4 | 3387
Стойкость бессвинцовых сплавов к ударным (динамическим) нагрузкам. Эффект микродобавок
Вопрос надёжности паяных соединений является одной из основных тем в электронной промышленности из-за постоянно растущей популярности мобильных устройств и перехода на бессвинцовые паяльные материалы