База знаний
Здесь мы собираем самые интересные статьи, интервью, репортажи и многое другое. Зарегистрируйте личный кабинет и вам будет открыт полный доступ
Производство электроники
25-10-2024 3 | 204
Почему Intel, TSMC, NVIDIA и Apple инвестируют в полупроводниковую фотонику
Не всем очевидно, что же скрывается за термином «полупроводниковая фотоника». В предложенной статье простым языком описывается проблематика полупроводниковой фотоники
10-09-2024 4 | 336
Как определить импеданс цепи в печатных платах
Данная статья в переводе А-КОНТРАКТ поможет разработчикам научиться правильно определять импеданс в цепи, что крайне важно при проектировании высокоскоростных/высокочастотных схем
12-07-2024 2 | 472
Лучшие методы заземления печатных плат высокой мощности и HDI-плат
В публикации рассматриваются эффективные способы заземления плат большой мощности и плат с высокой плотностью размещения компонентов
04-06-2024 6 | 655
Как снизить паразитные емкости в сборках печатных плат
В статье подробно, с примерами, рассматриваются причины возникновения паразитных параметров проводников печатной платы. Публикация представляет интерес для тех, кто ранее не сталкивался с проблемами топологии печатной платы
25-12-2023 3 | 1121
«Измерения импеданса печатных плат с помощью рефлектометра»
В статье даны объяснения базовых принципов рефлектометрического метода
Производство печатных плат
29-04-2024 3 | 906
Как снизить эффект дребезга земли в сборках печатных плат
В статье рассматриваются причины возникновения дребезга земли и методы, которые позволяют предотвратить его появление
23-03-2022 4 | 1206
Статья А-КОНТРАКТ «Материалы для высокочастотных/высокоскоростных печатных плат»
В статье даны описания понятий «диэлектрическая проницаемость» и «диэлектрические потери», а также приведён анализ факторов, влияющих на их изменения
08-04-2019 22 | 4781
Вопросы контроля импеданса при изготовлении печатных плат
Требования о контроле импеданса часто сопровождают изготовление сложных многослойных печатных плат. Понимание особенностей обеспечения этих требований помогает не только сократить срок запуска плат в производство, но также способствует получению лучшего результата
Контроль, испытания, исследования
14-02-2022 3 | 2028
Способы подавления электромагнитных помех импульсного DC / DC-преобразователя
Разработчикам устройств доступен ряд методов, в том числе оптимизация топологии печатной платы и правильное размещение элементов схемы, позволяющих снизить уровень излучаемых помех без использования экранирования. В статье на примере микросхемы трансивера CA-IS3092W от компании Shanghai Chipanalog Microelectronics рассмотрены способы подавления таких помех
14-12-2018 7 | 4119
Вибростенды для транспортных испытаний
Управление несколькими вибростендами при использовании методов MIMO для проведения транспортных испытаний объектов большого размера
13-12-2018 13 | 3349
Подключение к мощности. Особенности параллельного подключения источников питания
Параллельное подключение источников питания связано с определенными проблемами, поскольку между источниками всегда будет наблюдаться дисбаланс напряжений
12-12-2018 4 | 3266
А теперь для протокола
LoRaWAN является быстроразвивающейся и относительно новой беспроводной технологией, предлагаемой союзом LoRa Alliance для беспроводных сетей связи дальнего радиуса действия
20-08-2018 16 | 7575
Не выдержать напряжения. Почему нельзя подключать электронные нагрузки последовательно?
Базовые понятия и подходы в использовании источников питания, современные решения и уникальные функции, помогающие решить самые сложные задачи, возникающие при тестировании
Микроэлектроника
25-02-2021 8 | 3710
Китай: верхом на кремниевом быке?
Недавно возникший дефицит микросхем может существенно сказаться на производстве электроники, посмотрим какова ситуация с производством в Китае
17-07-2019 10 | 9416
Классификация основных технологий «флип-чип» для использования в современных системах в корпусе
Использование структур типа «флип-чип» представляется одним из наиболее перспективных направлений для отечественных предприятий, производящих или планирующих производить системы в корпусе
07-06-2019 15 | 4349
Полезные таблицы по организации чистых помещений
В публикации приведены таблицы по классификации чистых помещений, расчету воздухообмена и регламенту смены одежды в чистых помещениях
27-12-2018 7 | 5831
Думы о шуме
Оптимизация измерений коэффициента шума на пластине в диапазоне частот до 67 ГГц
07-12-2018 6 | 4149
Доверяй, но проводимость проверяй. Контроль типа проводимости кремниевых слитков и пластин
Электрофизические свойства электронных изделий во многом зависят от свойств материала (Si, GaAs, GaN, SiC и т. д.) который используется для их создания, и определяют область применения
Производство кабелей, жгутов, моточных изделий
09-03-2018 14 | 9342
Просто о сложном. Простые решения по намотке сложных изделий
Используя современные технологические решения, производство неизбежно переходит на новый качественный уровень. Казавшиеся недостижимыми ранее параметры изделий с новыми технологиями становятся нормой
14-12-2017 30 | 27974
Производство кабельных сборок и жгутов
Современные технологии приходят на смену ручному труду
20-08-2017 8 | 4951
Требуйте заливки. Герметизация — современная защита жгутовых сборок
В настоящее время для повышения живучести кабельной сборки в условиях агрессивной среды широко используется технология герметизации соединителей методом заливки с применением различных смол и компаундов
20-03-2017 5 | 5907
Объять необъятное. Экранирование жгутов — решение сложных задач
Экранирование является важнейшим этапом технологического цикла производства кабельных сборок и жгутов
20-03-2017 4 | 4258
АСУП на «Орбите». Контроль процесса производства кабельных сборок с помощью автоматизированный системы
Когда высокотехнологичные производственные площадки мирового рынка диктуют свои правила игры, предприятия РФ особенно нуждаются в повышении своих показателей
Проектирование и строительство производств
18-05-2020 7 | 5278
Вибрация – невидимый враг производства
В электронной и микроэлектронной промышленности вибрация является одним из зол, от которого надо избавляться, и лучше всего это делать на стадии проектирования