База знаний
Здесь мы собираем самые интересные статьи, интервью, репортажи и многое другое. Зарегистрируйте личный кабинет и вам будет открыт полный доступ
Производство электроники

20-02-2025 17 | 457
Российская электроника для гражданского рынка: возможности и перспективы контрактного производства
Статья освещает ключевые аспекты развития российского сектора электроники, ориентированного на гражданский рынок, с акцентом на потенциальные преимущества и вызовы контрактного производства

24-01-2025 8 | 509
Особенности проектирования печатных плат для аэрокосмических систем терморегуляции
В статье рассматриваются различные методы управления отводом тепла в печатных платах, предназначенных для использования в аэрокосмической технике

13-12-2024 5 | 374
ODB++: самый удобный формат для взаимодействия разработчиков и производителей печатных плат
ODB++ продолжает непрерывно совершенствоваться, что очень важно в условиях постоянного развития производственных технологий

13-12-2024 19 | 1309
Устройство контроля внешних воздействий на основе низкопотребляющего микроконтроллера К1921ВГ015
В статье рассмотрен проект по созданию компактного устройства по сбору информации о внешних воздействиях (температура, влажность, давление, положение в пространстве) на базе низкопотребляющего микроконтроллера К1921ВГ015

25-10-2024 3 | 492
Почему Intel, TSMC, NVIDIA и Apple инвестируют в полупроводниковую фотонику
Не всем очевидно, что же скрывается за термином «полупроводниковая фотоника». В предложенной статье простым языком описывается проблематика полупроводниковой фотоники
Производство печатных плат

04-06-2024 6 | 859
Как снизить паразитные емкости в сборках печатных плат
В статье подробно, с примерами, рассматриваются причины возникновения паразитных параметров проводников печатной платы. Публикация представляет интерес для тех, кто ранее не сталкивался с проблемами топологии печатной платы

29-04-2024 3 | 1124
Как снизить эффект дребезга земли в сборках печатных плат
В статье рассматриваются причины возникновения дребезга земли и методы, которые позволяют предотвратить его появление

09-08-2022 3 | 1434
Мокрое травление печатных плат с использованием кислотного и щелочного методов. Статья экспертов А-КОНТРАКТ
В статье подробно рассматривается метод мокрого травления для производства печатных плат. Публикация будет интересна инженерам-разработчикам

23-03-2022 4 | 1407
Статья А-КОНТРАКТ «Материалы для высокочастотных/высокоскоростных печатных плат»
В статье даны описания понятий «диэлектрическая проницаемость» и «диэлектрические потери», а также приведён анализ факторов, влияющих на их изменения

08-04-2019 22 | 5110
Вопросы контроля импеданса при изготовлении печатных плат
Требования о контроле импеданса часто сопровождают изготовление сложных многослойных печатных плат. Понимание особенностей обеспечения этих требований помогает не только сократить срок запуска плат в производство, но также способствует получению лучшего результата
Контроль, испытания, исследования

14-02-2022 3 | 2494
Способы подавления электромагнитных помех импульсного DC / DC-преобразователя
Разработчикам устройств доступен ряд методов, в том числе оптимизация топологии печатной платы и правильное размещение элементов схемы, позволяющих снизить уровень излучаемых помех без использования экранирования. В статье на примере микросхемы трансивера CA-IS3092W от компании Shanghai Chipanalog Microelectronics рассмотрены способы подавления таких помех

14-12-2018 7 | 4362
Вибростенды для транспортных испытаний
Управление несколькими вибростендами при использовании методов MIMO для проведения транспортных испытаний объектов большого размера

13-12-2018 13 | 3604
Подключение к мощности. Особенности параллельного подключения источников питания
Параллельное подключение источников питания связано с определенными проблемами, поскольку между источниками всегда будет наблюдаться дисбаланс напряжений

12-12-2018 4 | 3499
А теперь для протокола
LoRaWAN является быстроразвивающейся и относительно новой беспроводной технологией, предлагаемой союзом LoRa Alliance для беспроводных сетей связи дальнего радиуса действия

20-08-2018 16 | 8157
Не выдержать напряжения. Почему нельзя подключать электронные нагрузки последовательно?
Базовые понятия и подходы в использовании источников питания, современные решения и уникальные функции, помогающие решить самые сложные задачи, возникающие при тестировании
Микроэлектроника

25-02-2021 8 | 4011
Китай: верхом на кремниевом быке?
Недавно возникший дефицит микросхем может существенно сказаться на производстве электроники, посмотрим какова ситуация с производством в Китае

17-07-2019 11 | 10107
Классификация основных технологий «флип-чип» для использования в современных системах в корпусе
Использование структур типа «флип-чип» представляется одним из наиболее перспективных направлений для отечественных предприятий, производящих или планирующих производить системы в корпусе

07-06-2019 15 | 4614
Полезные таблицы по организации чистых помещений
В публикации приведены таблицы по классификации чистых помещений, расчету воздухообмена и регламенту смены одежды в чистых помещениях

27-12-2018 7 | 6244
Думы о шуме
Оптимизация измерений коэффициента шума на пластине в диапазоне частот до 67 ГГц

07-12-2018 6 | 4424
Доверяй, но проводимость проверяй. Контроль типа проводимости кремниевых слитков и пластин
Электрофизические свойства электронных изделий во многом зависят от свойств материала (Si, GaAs, GaN, SiC и т. д.) который используется для их создания, и определяют область применения
Производство кабелей, жгутов, моточных изделий

09-03-2018 15 | 10379
Просто о сложном. Простые решения по намотке сложных изделий
Используя современные технологические решения, производство неизбежно переходит на новый качественный уровень. Казавшиеся недостижимыми ранее параметры изделий с новыми технологиями становятся нормой

14-12-2017 32 | 29436
Производство кабельных сборок и жгутов
Современные технологии приходят на смену ручному труду

20-08-2017 8 | 5347
Требуйте заливки. Герметизация — современная защита жгутовых сборок
В настоящее время для повышения живучести кабельной сборки в условиях агрессивной среды широко используется технология герметизации соединителей методом заливки с применением различных смол и компаундов

20-03-2017 5 | 6384
Объять необъятное. Экранирование жгутов — решение сложных задач
Экранирование является важнейшим этапом технологического цикла производства кабельных сборок и жгутов

20-03-2017 4 | 4477
АСУП на «Орбите». Контроль процесса производства кабельных сборок с помощью автоматизированный системы
Когда высокотехнологичные производственные площадки мирового рынка диктуют свои правила игры, предприятия РФ особенно нуждаются в повышении своих показателей
Проектирование и строительство производств

18-05-2020 7 | 5558
Вибрация – невидимый враг производства
В электронной и микроэлектронной промышленности вибрация является одним из зол, от которого надо избавляться, и лучше всего это делать на стадии проектирования