База знаний
Здесь мы собираем самые интересные статьи, интервью, репортажи и многое другое. Зарегистрируйте личный кабинет и вам будет открыт полный доступ
Производство электроники

26-05-2023 4 | 69
Статья экспертов А-КОНТРАКТ «Рекомендации по разработке печатных плат для устройств миллиметрового диапазона»
Цель данной статьи — помочь разработчикам избежать распространённых ошибок при проектировании технологичных печатных плат миллиметрового диапазона

11-05-2023 2 | 237
Статья экспертов А-КОНТРАКТ «Нанесение паяльной пасты с использованием тонких трафаретов»
Статья впервые опубликована в журнале «Технологии в электронной промышленности» при поддержке А-КОНТРАКТ

13-03-2023 6 | 148
Статья А-КОНТРАКТ «Финишные покрытия печатных плат: ENIG против HASL»
Статья «Финишные покрытия печатных плат: ENIG против HASL» опубликована в журнале «Технологии в электронной промышленности», № 5’2022 при поддержке А-КОНТРАКТ

17-02-2023 3 | 180
Выбор материалов печатных плат: для оптимизации приложений и применения
Статья «Выбор материалов печатных плат: для оптимизации приложений и применения» опубликована в журнале «Технологии в электронной промышленности», № 4’2022 при поддержке А-КОНТРАКТ.

21-01-2023 3 | 319
Проблемы ремонта и реболлинга микросхем WLP
Статья «Проблемы ремонта и реболлинга микросхем WLP» опубликована в журнале «Технологии в электронной промышленности», № 4’2022 при поддержке А-КОНТРАКТ
Производство печатных плат

23-03-2023 4 | 147
Статья А-КОНТРАКТ «Материалы для высокочастотных/высокоскоростных печатных плат»
В статье даны описания понятий «диэлектрическая проницаемость» и «диэлектрические потери», а также приведён анализ факторов, влияющих на их изменения

08-04-2019 22 | 3105
Вопросы контроля импеданса при изготовлении печатных плат
Требования о контроле импеданса часто сопровождают изготовление сложных многослойных печатных плат. Понимание особенностей обеспечения этих требований помогает не только сократить срок запуска плат в производство, но также способствует получению лучшего результата

15-07-2018 7 | 5185
Проектирование печатных плат. Нефункциональные контактные площадки
Решение о допустимости наличия НКП в проекте многослойных печатных плат проще принять на этапе технологической подготовки производства, когда инженер-технолог занимается преобразованием абстрактного проекта в исполняющие файлы для управления технологическим оборудованием
Контроль, испытания, исследования

14-02-2022 1 | 88
Способы подавления электромагнитных помех импульсного DC / DC-преобразователя
Разработчикам устройств доступен ряд методов, в том числе оптимизация топологии печатной платы и правильное размещение элементов схемы, позволяющих снизить уровень излучаемых помех без использования экранирования. В статье на примере микросхемы трансивера CA-IS3092W от компании Shanghai Chipanalog Microelectronics рассмотрены способы подавления таких помех

14-12-2018 7 | 2894
Вибростенды для транспортных испытаний
Управление несколькими вибростендами при использовании методов MIMO для проведения транспортных испытаний объектов большого размера

13-12-2018 13 | 2189
Подключение к мощности. Особенности параллельного подключения источников питания
Параллельное подключение источников питания связано с определенными проблемами, поскольку между источниками всегда будет наблюдаться дисбаланс напряжений

12-12-2018 4 | 2224
А теперь для протокола
LoRaWAN является быстроразвивающейся и относительно новой беспроводной технологией, предлагаемой союзом LoRa Alliance для беспроводных сетей связи дальнего радиуса действия

20-09-2018 2 | 2430
Опытное производство: хороший или плохой опыт?
Большинство разрабатываемых приборов и модулей проходят стадию опытного производства, когда происходит пробный запуск продукции. Цель этого этапа – отладить технологию сборки
Микроэлектроника

25-02-2021 8 | 2390
Китай: верхом на кремниевом быке?
Недавно возникший дефицит микросхем может существенно сказаться на производстве электроники, посмотрим какова ситуация с производством в Китае

17-07-2019 10 | 5821
Классификация основных технологий «флип-чип» для использования в современных системах в корпусе
Использование структур типа «флип-чип» представляется одним из наиболее перспективных направлений для отечественных предприятий, производящих или планирующих производить системы в корпусе

07-06-2019 15 | 2973
Полезные таблицы по организации чистых помещений
В публикации приведены таблицы по классификации чистых помещений, расчету воздухообмена и регламенту смены одежды в чистых помещениях

27-12-2018 7 | 3540
Думы о шуме
Оптимизация измерений коэффициента шума на пластине в диапазоне частот до 67 ГГц

20-12-2018 7 | 3121
Материалы для заполнения зазора между подложкой и кристаллом. Часть 1. Андерфиллы капиллярного растекания
Почему нужно использовать специальные полимеры для заливки пространства между подложкой и смонтированным на ней перевёрнутом кристаллом
Производство кабелей, жгутов, моточных изделий

09-03-2018 13 | 4777
Просто о сложном. Простые решения по намотке сложных изделий
Используя современные технологические решения, производство неизбежно переходит на новый качественный уровень. Казавшиеся недостижимыми ранее параметры изделий с новыми технологиями становятся нормой

14-12-2017 21 | 20072
Производство кабельных сборок и жгутов
Современные технологии приходят на смену ручному труду

20-08-2017 7 | 3195
Требуйте заливки. Герметизация — современная защита жгутовых сборок
В настоящее время для повышения живучести кабельной сборки в условиях агрессивной среды широко используется технология герметизации соединителей методом заливки с применением различных смол и компаундов

20-03-2017 4 | 3887
Объять необъятное. Экранирование жгутов — решение сложных задач
Экранирование является важнейшим этапом технологического цикла производства кабельных сборок и жгутов

20-03-2017 3 | 3079
АСУП на «Орбите». Контроль процесса производства кабельных сборок с помощью автоматизированный системы
Когда высокотехнологичные производственные площадки мирового рынка диктуют свои правила игры, предприятия РФ особенно нуждаются в повышении своих показателей
Управление производством
Проектирование и строительство производств

18-05-2020 4 | 3551
Вибрация – невидимый враг производства
В электронной и микроэлектронной промышленности вибрация является одним из зол, от которого надо избавляться, и лучше всего это делать на стадии проектирования