База знаний
Здесь мы собираем самые интересные статьи, интервью, репортажи и многое другое. Зарегистрируйте личный кабинет и вам будет открыт полный доступ
Производство электроники

09-08-2022 3 | 282
Мокрое травление печатных плат с использованием кислотного и щелочного методов. Статья экспертов А-КОНТРАКТ
В статье подробно рассматривается метод мокрого травления для производства печатных плат. Публикация будет интересна инженерам-разработчикам

25-07-2022 3 | 250
«Измерение линейности GAN-усилителей: выбираем наилучший метод». Статья экспертов А-КОНТРАКТ
В статье описаны параметры и особенности GaN-усилителей и методы измерения линейности усилителей. Профессионально поданный материал и точное изложение сути проблемы представляет немалый интерес для специалистов

07-07-2022 3 | 244
«Проектирование устройств защиты приёмника: как повысить эффективность и избежать ошибок». Статья экспертов А-КОНТРАКТ
Статья даёт представление о технологиях защиты приемника. Автор рассматривает различные виды защит, их сильные и слабые стороны, а также способы оптимального использования

04-07-2022 18 | 1196
Комплексное решение для сборки печатных узлов передовой вычислительной техники
За последнее время многими российскими компаниями были достигнуты значительные результаты в области локализации производства, повышения его качества и организационного уровня

15-06-2022 2 | 364
«Выявление поддельных микросхем». Статья экспертов А-КОНТРАКТ
Поставка контрафактных компонентов является одним из ключевых рисков закупочной деятельности. В статье описываются типы подделок микрочипов и способы их выявления

01-06-2022 4 | 500
Автоматическое перемешивание ВИКСИНТОВ У-1-18 и У-2-28. Почему не все планетарные миксеры подойдут?
Чтобы это установить, нам понадобилось несколько лет упорной работы и больше сотни смешиваний материалов. Подвести теоретическую базу под наши изыскания помогли научные работы и опубликованные в различных изданиях доклады и статьи специалистов ОАО «Технология Ромашина»
Производство печатных плат

23-03-2022 4 | 429
Статья А-КОНТРАКТ «Материалы для высокочастотных/высокоскоростных печатных плат»
В статье даны описания понятий «диэлектрическая проницаемость» и «диэлектрические потери», а также приведён анализ факторов, влияющих на их изменения

08-04-2019 22 | 3444
Вопросы контроля импеданса при изготовлении печатных плат
Требования о контроле импеданса часто сопровождают изготовление сложных многослойных печатных плат. Понимание особенностей обеспечения этих требований помогает не только сократить срок запуска плат в производство, но также способствует получению лучшего результата

15-07-2018 7 | 5476
Проектирование печатных плат. Нефункциональные контактные площадки
Решение о допустимости наличия НКП в проекте многослойных печатных плат проще принять на этапе технологической подготовки производства, когда инженер-технолог занимается преобразованием абстрактного проекта в исполняющие файлы для управления технологическим оборудованием
Контроль, испытания, исследования

14-02-2022 3 | 470
Способы подавления электромагнитных помех импульсного DC / DC-преобразователя
Разработчикам устройств доступен ряд методов, в том числе оптимизация топологии печатной платы и правильное размещение элементов схемы, позволяющих снизить уровень излучаемых помех без использования экранирования. В статье на примере микросхемы трансивера CA-IS3092W от компании Shanghai Chipanalog Microelectronics рассмотрены способы подавления таких помех

14-12-2018 7 | 3168
Вибростенды для транспортных испытаний
Управление несколькими вибростендами при использовании методов MIMO для проведения транспортных испытаний объектов большого размера

13-12-2018 13 | 2410
Подключение к мощности. Особенности параллельного подключения источников питания
Параллельное подключение источников питания связано с определенными проблемами, поскольку между источниками всегда будет наблюдаться дисбаланс напряжений

12-12-2018 4 | 2459
А теперь для протокола
LoRaWAN является быстроразвивающейся и относительно новой беспроводной технологией, предлагаемой союзом LoRa Alliance для беспроводных сетей связи дальнего радиуса действия

20-09-2018 2 | 2770
Опытное производство: хороший или плохой опыт?
Большинство разрабатываемых приборов и модулей проходят стадию опытного производства, когда происходит пробный запуск продукции. Цель этого этапа – отладить технологию сборки
Микроэлектроника

25-02-2021 8 | 2743
Китай: верхом на кремниевом быке?
Недавно возникший дефицит микросхем может существенно сказаться на производстве электроники, посмотрим какова ситуация с производством в Китае

17-07-2019 10 | 6760
Классификация основных технологий «флип-чип» для использования в современных системах в корпусе
Использование структур типа «флип-чип» представляется одним из наиболее перспективных направлений для отечественных предприятий, производящих или планирующих производить системы в корпусе

07-06-2019 15 | 3355
Полезные таблицы по организации чистых помещений
В публикации приведены таблицы по классификации чистых помещений, расчету воздухообмена и регламенту смены одежды в чистых помещениях

27-12-2018 7 | 4175
Думы о шуме
Оптимизация измерений коэффициента шума на пластине в диапазоне частот до 67 ГГц

20-12-2018 7 | 3526
Материалы для заполнения зазора между подложкой и кристаллом. Часть 1. Андерфиллы капиллярного растекания
Почему нужно использовать специальные полимеры для заливки пространства между подложкой и смонтированным на ней перевёрнутом кристаллом
Производство кабелей, жгутов, моточных изделий

09-03-2018 13 | 5748
Просто о сложном. Простые решения по намотке сложных изделий
Используя современные технологические решения, производство неизбежно переходит на новый качественный уровень. Казавшиеся недостижимыми ранее параметры изделий с новыми технологиями становятся нормой

14-12-2017 22 | 22509
Производство кабельных сборок и жгутов
Современные технологии приходят на смену ручному труду

20-08-2017 8 | 3592
Требуйте заливки. Герметизация — современная защита жгутовых сборок
В настоящее время для повышения живучести кабельной сборки в условиях агрессивной среды широко используется технология герметизации соединителей методом заливки с применением различных смол и компаундов

20-03-2017 4 | 4343
Объять необъятное. Экранирование жгутов — решение сложных задач
Экранирование является важнейшим этапом технологического цикла производства кабельных сборок и жгутов

20-03-2017 4 | 3330
АСУП на «Орбите». Контроль процесса производства кабельных сборок с помощью автоматизированный системы
Когда высокотехнологичные производственные площадки мирового рынка диктуют свои правила игры, предприятия РФ особенно нуждаются в повышении своих показателей
Управление производством
Проектирование и строительство производств

18-05-2020 4 | 3992
Вибрация – невидимый враг производства
В электронной и микроэлектронной промышленности вибрация является одним из зол, от которого надо избавляться, и лучше всего это делать на стадии проектирования