База знаний
Здесь мы собираем самые интересные статьи, интервью, репортажи и многое другое. Зарегистрируйте личный кабинет и вам будет открыт полный доступ
13-12-2024 3 | 141
ODB++: самый удобный формат для взаимодействия разработчиков и производителей печатных плат
ODB++ продолжает непрерывно совершенствоваться, что очень важно в условиях постоянного развития производственных технологий
13-12-2024 18 | 887
Устройство контроля внешних воздействий на основе низкопотребляющего микроконтроллера К1921ВГ015
В статье рассмотрен проект по созданию компактного устройства по сбору информации о внешних воздействиях (температура, влажность, давление, положение в пространстве) на базе низкопотребляющего микроконтроллера К1921ВГ015
25-10-2024 3 | 302
Почему Intel, TSMC, NVIDIA и Apple инвестируют в полупроводниковую фотонику
Не всем очевидно, что же скрывается за термином «полупроводниковая фотоника». В предложенной статье простым языком описывается проблематика полупроводниковой фотоники
10-09-2024 4 | 421
Как определить импеданс цепи в печатных платах
Данная статья в переводе А-КОНТРАКТ поможет разработчикам научиться правильно определять импеданс в цепи, что крайне важно при проектировании высокоскоростных/высокочастотных схем
12-07-2024 2 | 540
Лучшие методы заземления печатных плат высокой мощности и HDI-плат
В публикации рассматриваются эффективные способы заземления плат большой мощности и плат с высокой плотностью размещения компонентов
04-06-2024 6 | 727
Как снизить паразитные емкости в сборках печатных плат
В статье подробно, с примерами, рассматриваются причины возникновения паразитных параметров проводников печатной платы. Публикация представляет интерес для тех, кто ранее не сталкивался с проблемами топологии печатной платы
25-12-2023 3 | 1187
«Измерения импеданса печатных плат с помощью рефлектометра»
В статье даны объяснения базовых принципов рефлектометрического метода
28-09-2023 2 | 1760
«Актуальные вопросы применения технологий миллиметровых волн»
Статья посвящена вопросу развития современной электроники, особенно в сфере ВЧ-/СВЧ-технологий
09-08-2022 3 | 1273
Мокрое травление печатных плат с использованием кислотного и щелочного методов. Статья экспертов А-КОНТРАКТ
В статье подробно рассматривается метод мокрого травления для производства печатных плат. Публикация будет интересна инженерам-разработчикам
25-07-2022 3 | 1091
«Измерение линейности GAN-усилителей: выбираем наилучший метод». Статья экспертов А-КОНТРАКТ
В статье описаны параметры и особенности GaN-усилителей и методы измерения линейности усилителей. Профессионально поданный материал и точное изложение сути проблемы представляет немалый интерес для специалистов
07-07-2022 3 | 1017
«Проектирование устройств защиты приёмника: как повысить эффективность и избежать ошибок». Статья экспертов А-КОНТРАКТ
Статья даёт представление о технологиях защиты приемника. Автор рассматривает различные виды защит, их сильные и слабые стороны, а также способы оптимального использования
04-07-2022 18 | 2177
Комплексное решение для сборки печатных узлов передовой вычислительной техники
За последнее время многими российскими компаниями были достигнуты значительные результаты в области локализации производства, повышения его качества и организационного уровня
15-06-2022 2 | 1367
«Выявление поддельных микросхем». Статья экспертов А-КОНТРАКТ
Поставка контрафактных компонентов является одним из ключевых рисков закупочной деятельности. В статье описываются типы подделок микрочипов и способы их выявления
01-06-2022 4 | 1464
Автоматическое перемешивание ВИКСИНТОВ У-1-18 и У-2-28. Почему не все планетарные миксеры подойдут?
Чтобы это установить, нам понадобилось несколько лет упорной работы и больше сотни смешиваний материалов. Подвести теоретическую базу под наши изыскания помогли научные работы и опубликованные в различных изданиях доклады и статьи специалистов ОАО «Технология Ромашина»
26-05-2022 4 | 1100
Статья экспертов А-КОНТРАКТ «Рекомендации по разработке печатных плат для устройств миллиметрового диапазона»
Цель данной статьи — помочь разработчикам избежать распространённых ошибок при проектировании технологичных печатных плат миллиметрового диапазона
13-03-2022 6 | 1241
Статья А-КОНТРАКТ «Финишные покрытия печатных плат: ENIG против HASL»
Статья «Финишные покрытия печатных плат: ENIG против HASL» опубликована в журнале «Технологии в электронной промышленности», № 5’2022 при поддержке А-КОНТРАКТ
17-02-2022 3 | 1198
Выбор материалов печатных плат: для оптимизации приложений и применения
Статья «Выбор материалов печатных плат: для оптимизации приложений и применения» опубликована в журнале «Технологии в электронной промышленности», № 4’2022 при поддержке А-КОНТРАКТ.
24-11-2021 43 | 1502
ViTrox — новый взгляд на контроль качества
Всемирное признание ViTrox обусловлено в том числе и многолетней успешной работой — опыт компании в отрасли составляет уже более двадцати лет!
15-07-2018 7 | 6299
Проектирование печатных плат. Нефункциональные контактные площадки
Решение о допустимости наличия НКП в проекте многослойных печатных плат проще принять на этапе технологической подготовки производства, когда инженер-технолог занимается преобразованием абстрактного проекта в исполняющие файлы для управления технологическим оборудованием
15-07-2018 1 | 3284
Выбери меня: электродинамическая вибрация или система многоповторных ударов. Какая из них соответствует вашим требованиям?
В этой статье мы рассмотрим особенности проведения виброиспытаний в условиях ускоренных испытаний и покажем их отличие от классического подхода к приемосдаточным испытаниям
18-06-2014 10 | 5450
Проблемы поверхностного монтажа электронных модулей: мнимые и реальные
Исследования в области технологий поверхностного монтажа радиокомпонентов в бессвинцовом исполнении с применением оловянно-свинцовых припойных паст
12-02-2013 3 | 2430
Получение качественных паяных соединений с уменьшенным образованием пустот при монтаже светодиодов на платы с металлическим основанием
Паяные соединения с низким количеством пустот имеют решающее значение для обеспечения долгосрочной стабильности и надежности параметров светодиодных сборок
Поверхностный монтаж (SMT)
11-05-2022 2 | 1463
Статья экспертов А-КОНТРАКТ «Нанесение паяльной пасты с использованием тонких трафаретов»
Статья впервые опубликована в журнале «Технологии в электронной промышленности» при поддержке А-КОНТРАКТ
21-01-2022 3 | 1418
Проблемы ремонта и реболлинга микросхем WLP
Статья «Проблемы ремонта и реболлинга микросхем WLP» опубликована в журнале «Технологии в электронной промышленности», № 4’2022 при поддержке А-КОНТРАКТ
11-12-2020 2 | 4430
Вы готовы к переходу на бессвинцовую технологию?
Тенденции мирового рынка подталкивают изготовителей электроники, производителей материалов и производителей оборудования внедрять новые технологии для снижения уровня негативного воздействия на окружающую среду
21-02-2020 27 | 5729
Азот при оплавлении: нужен или нет? Мы провели эксперимент и говорим: нужен!
В статье рассмотрена практика применения азота при пайке оплавлением, ее результаты и преимущества
10-07-2018 60 | 4244
“Factory in a box” («Завод в контейнере»)
Новая концепция мобильных производств электроники от NOKIA. 12 компаний объединились, чтобы создать производство, которое можно развернуть или свернуть в любой точке земного шара за несколько часов
Монтаж штыревых компонентов (THT)
19-12-2019 15 | 5023
Пайка волной: второе дыхание технологии
О технологии создания инертной среды в установке пайки волной припоя и опыте ее внедрения на действующем российском предприятии
30-08-2019 8 | 5298
Совершенствование процесса пайки волной припоя с модернизированной системой подачи азота
В статье описывается простая модернизация системы пайки волной модулем подачи азота для повышения качества пайки, представлен анализ результатов, затрат и преимуществ данной модернизации
08-02-2013 40 | 3282
Выбор сплава для бессвинцовой пайки волной
Экологические требования стран ЕС, вступившие в силу с 1 июля 2006 года, значительно ограничивают содержание свинца в производстве электрического и электронного оборудования
15-01-2013 4 | 3465
Стойкость бессвинцовых сплавов к ударным (динамическим) нагрузкам. Эффект микродобавок
Вопрос надёжности паяных соединений является одной из основных тем в электронной промышленности из-за постоянно растущей популярности мобильных устройств и перехода на бессвинцовые паяльные материалы
Контроль качества сборки электронных модулей
21-12-2017 7 | 3743
Контроль уровня ионных загрязнений
Контроль уровня ионных загрязнений как элемент управления технологическим процессом сборки электронных узлов с соблюдением критериев «6 сигма»
21-12-2016 4 | 4539
Контроль качества нанесения конформных покрытий
Контроль качества — ключевой аспект технологического процесса нанесения конформного покрытия и залог успешного выполнения данной операции
28-09-2016 2 | 3986
Управление технологическими процессами с использованием трехмерного оптического контроля
Трехмерный контроль качества нанесения паяльной пасты (3D SPI) — перспективный способ повышения выхода годных изделий
20-09-2016 1 | 3529
Технические достижения в области рентгеновского контроля
Последние технические достижения в области рентгеновского контроля с акцентом на частичную компьютерную томографию и методы автоматизации
Нанесение влагозащитных покрытий
24-08-2017 7 | 5182
Жизненно важно. Селективная влагозащита: пять шагов к успеху
Один из наиболее современных и востребованных способов защиты электронных модулей от воздействия различных факторов
23-03-2017 11 | 8631
Свет отверждающий
Отверждение лаков под воздействием ультрафиолета: физика процесса