База знаний
Здесь мы собираем самые интересные статьи, интервью, репортажи и многое другое. Зарегистрируйте личный кабинет и вам будет открыт полный доступ
Результаты для тега: Бессвинцовая пайка
11-12-2020 2 | 4250
Вы готовы к переходу на бессвинцовую технологию?
Тенденции мирового рынка подталкивают изготовителей электроники, производителей материалов и производителей оборудования внедрять новые технологии для снижения уровня негативного воздействия на окружающую среду
22-10-2020 13 | 3259
Xiaomi Smart Factory - Концепция "Factory without lights" с оборудованием от ASM Assembly Systems
"Завод без света" и, соответственно, без персонала. Все автоматизировано, включая склады, логистику компонентов, печатных плат и готовых изделий
21-02-2020 27 | 5526
Азот при оплавлении: нужен или нет? Мы провели эксперимент и говорим: нужен!
В статье рассмотрена практика применения азота при пайке оплавлением, ее результаты и преимущества
19-12-2019 15 | 4858
Пайка волной: второе дыхание технологии
О технологии создания инертной среды в установке пайки волной припоя и опыте ее внедрения на действующем российском предприятии
20-06-2014 4 | 4783
С точностью до термопрофайлера. Оценка точности метода измерения температуры с неразрушающим креплением термопары
Цель настоящего исследования — найти неразрушающий метод крепления термопары для снятия температурных профилей компонентов в корпусах с матричным расположением выводов
18-06-2014 10 | 5291
Проблемы поверхностного монтажа электронных модулей: мнимые и реальные
Исследования в области технологий поверхностного монтажа радиокомпонентов в бессвинцовом исполнении с применением оловянно-свинцовых припойных паст
08-02-2013 40 | 3142
Выбор сплава для бессвинцовой пайки волной
Экологические требования стран ЕС, вступившие в силу с 1 июля 2006 года, значительно ограничивают содержание свинца в производстве электрического и электронного оборудования
15-01-2013 4 | 3363
Стойкость бессвинцовых сплавов к ударным (динамическим) нагрузкам. Эффект микродобавок
Вопрос надёжности паяных соединений является одной из основных тем в электронной промышленности из-за постоянно растущей популярности мобильных устройств и перехода на бессвинцовые паяльные материалы